Nvidia hat beim größten Auftragsfertiger der Welt laut The Information nach 3D-DRAM gefragt, einem Arbeitsspeicher mit übereinander gestapelten Zellen. Samsung, SK Hynix und Micron bekämen damit einen Konkurrenten, der Nvidias KI-Chips ohnehin schon fertigt.
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TSMC prüft den Einstieg in die Fertigung von Speicherchips. Das berichtet das US-Techportal The Information am Freitag unter Berufung auf zwei mit den Plänen vertraute Personen.[1] Demnach arbeitet der taiwanische Konzern auf Wunsch von Nvidia, seinem größten Kunden, an Plänen für 3D-DRAM. TSMC hat sich zu dem Bericht bislang nicht geäußert. Zeitplan, Standort und Investitionssumme nennen die frei lesbaren Teile des Berichts nicht (Stand: Freitag, 6. November 2026, 16:15 Uhr).
Das Wichtigste in Kürze
- TSMC erwägt laut The Information, selbst Speicherchips zu fertigen, im Mittelpunkt steht 3D-DRAM.
- Den Anstoß gab demnach Nvidia, der größte Kunde des Auftragsfertigers.
- TSMC hat die Pläne nicht bestätigt, Zeitplan und Investitionssumme sind offen.
- An den hohen Speicherpreisen für Server und Notebooks ändert der Bericht vorerst nichts.
Warum fragt Nvidia ausgerechnet TSMC?
Bei heutigem Arbeitsspeicher bringen die Hersteller mehr Zellen unter, indem sie die Zellen in der Fläche verkleinern. 3D-DRAM stapelt die Speicherzellen stattdessen übereinander, so wie es der NAND-Flash vorgemacht hat. Chinas größter Hersteller von Anlagen für die Chipfertigung, NAURA, verfolgt genau diesen Ansatz, wie sein Ätzverfahren für gestapelten Speicher zeigt. HBM, der schnelle Speicher neben Nvidias KI-Beschleunigern, stapelt dagegen fertige Speicherchips zu Türmen.
Für Nvidia ist Speicher zum Engpass geworden. Michael Dell sagt dasselbe: Nicht die Nachfrage bremst das Geschäft mit KI-Servern, sondern der Mangel an Speicherchips. Den größten Teil des Arbeitsspeichers liefern bisher Samsung, SK Hynix und Micron. Mit TSMC käme ein Lieferant hinzu, mit dem Nvidia seit Jahren zusammenarbeitet.
Wie nah ist TSMC dem Speichergeschäft schon?
TSMC rückt seit Jahren an den Speicher heran. Im April 2024 vereinbarte SK Hynix, den Basischip seines HBM4 in einem Fertigungsverfahren von TSMC für Logikchips herstellen zu lassen, statt ihn wie bisher selbst zu bauen.[2] Der Basischip ist die unterste Lage im Speicherturm und steuert die Chips darüber. Im Oktober berichtete die südkoreanische Zeitung Seoul Economic Daily, Nvidia verlange von allen drei Speicherherstellern, den Basischip für sein eigenes HBM-Design im 3-Nanometer-Verfahren von TSMC fertigen zu lassen. Mit 3D-DRAM ginge TSMC den nächsten Schritt: von der Steuerlogik zu den Speicherzellen selbst.
Das Geschäft lohnt sich derzeit: Bei SK Hynix bleiben von jedem Euro Umsatz fast 80 Cent als Betriebsgewinn übrig. Die Preise für Speicher schwanken allerdings in Zyklen. Intel stieg 1985 aus dem DRAM-Geschäft aus, als japanische Hersteller die Preise drückten. Samsung ist bislang der einzige große Konzern, der Speicher baut und zugleich im Auftrag anderer Unternehmen Chips fertigt. Neue Speicherwerke brauchen zudem Jahre: Microns Fab 11E in Taiwan sollte ab 2028 liefern, laut Bloomberg ruht die Baustelle derzeit.
Nvidia sucht seinen Ausweg aus dem Speichermangel bei dem Fertiger, dem es schon die Rechenchips anvertraut.
Michael Dobler, Herausgeber Dr. Web
Was heißt das für Unternehmen in Europa?
Der Bericht ändert kurzfristig nichts an den Speicherpreisen. Im deutschen Handel kostet DDR5-Arbeitsspeicher schon das 5,6-Fache des Preises vom Juli 2025, wie unsere Auswertung zu den steigenden Preisen für Speicherchips zeigt. Der Modulhersteller Apacer erwartet, 2027 nur noch rund 30 Prozent der DRAM-Menge des Vorjahres zu bekommen.
Rechnen Sie in der Planung für 2027 und 2028 deshalb nicht mit Entlastung durch einen neuen Anbieter. Sichern Sie Server und Notebooks mit festen Preisen und Lieferterminen im Vertrag ab.
Die entscheidenden Fragen sind offen: ob TSMC eigene Werke baut oder mit einem Speicherhersteller zusammenarbeitet und wann eine Fertigung beginnen könnte. Bis TSMC sich äußert, bleibt der Einstieg ein Plan aus einem Medienbericht.
Quellen
2 Quellen anzeigenQuellen ausblenden
- The InformationTSMC Weighs Making Advanced Memory Chips to Capture More AI Spending (6. November 2026, hinter Bezahlschranke)
- SK hynix NewsroomPressemitteilung zur Zusammenarbeit mit TSMC bei HBM4, koreanisch
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