Samsung Electronics hat am Donnerstag im südkoreanischen Asan den Grundstein für ein Werk gelegt, das Speicherchips für KI-Beschleuniger zu fertigen Bausteinen montiert. Präsident Lee Jae Myung sagte bei der Zeremonie, auf die ersten 6 Billionen Won (4,48 Mrd. Dollar, rund 3,9 Mrd. Euro) würden Investitionen von etwa 40 Billionen Won in moderne Anlagen folgen, berichtet Reuters.[1] Das entspricht rund 30 Mrd. Dollar oder 26 Mrd. Euro.
Ein Klick · kostenlosDr. Web bei Google bevorzugenMarkieren Sie drweb.de als bevorzugte Quelle. Dann sehen Sie unsere Artikel öfter unter den Top-Meldungen.Jetzt hinzufügenInhalt 4 Abschnitte
Die Linie soll im Juni 2028 anlaufen, ein Jahr früher als geplant, und hat laut Reuters drei Etagen Reinraum mit rund 31.000 Quadratmetern Fläche.[1] Für das Gebäude selbst nennt die Seoul Economic Daily dagegen 1,3 Billionen Won und eine Serienfertigung ab Mai 2029.[3] Beide Angaben decken sich nicht, offen ist auch, ob Samsung die 40 Billionen Won beschlossen hat, denn Reuters gibt sie als Aussage des Präsidenten wieder (Stand: Donnerstag, 12. November 2026, 6 Uhr).
Das Wichtigste in Kürze
- Samsung legt in Asan den Grundstein für eine Linie, die HBM-Speicher für KI-Beschleuniger montiert, die erste Investition beträgt 6 Billionen Won.
- Präsident Lee erwartet danach etwa 40 Billionen Won für moderne Anlagen, laut Reuters rund 30 Mrd. Dollar.
- Die Linie soll im Juni 2028 anlaufen, ein Jahr früher als geplant.
- Samsungs Tochtergesellschaften heben den Plan für die Region Chungcheong auf 144 Billionen Won an, 4 Billionen mehr als im Juli.
Warum baut Samsung eine Montagelinie statt einer Chipfabrik?
Ein HBM-Speicher besteht aus mehreren übereinander gestapelten Speicherchips, die zusammen mit dem KI-Beschleuniger in einem Gehäuse verbaut sind. Dieser Schritt heißt Packaging, und sein Ausbau bestimmt mit, wie viel HBM Samsung liefern kann. Dazu passt das Labor in Yokohama, das Samsung-Chef Lee Jae-yong Anfang November besuchte.
Die Fertigung lag bisher vor allem in Cheonan und wird auf den Standort Onyang in Asan ausgeweitet, der 1991 als Montage- und Prüflinie für Chips begann.[3] Die Fläche wächst laut Seoul Economic Daily von 270.000 auf 420.000 Quadratmeter. Lee Jae-yong sagte dort, Samsung wolle auch in den Regionen Honam und Yeongnam Großprojekte angehen.
Was steckt in den 144 Billionen Won für Chungcheong?
Die Samsung-Tochtergesellschaften haben ihren Plan für die Region von 140 auf 144 Billionen Won angehoben, rund 94 Mrd. Euro nach Umrechnung der Redaktion.[2] Den größten Anteil hat mit 67 Billionen Won Samsung Display für OLED-Linien, auf Samsung Electronics entfallen 60 Billionen (im Juli waren es 56), auf Samsung SDI 9 und auf Samsung Electro-Mechanics 8 Billionen Won für Substrate.
Die Regierung hat laut Reuters Samsung, SK Hynix und weitere Firmen für Großprojekte bei Halbleitern, KI für Roboter und Maschinen und KI-Rechenzentren ausgewählt. Asan ist laut Seoul Economic Daily das erste der drei Projekte, dessen Bau beginnt.[3]
Die 30 Milliarden Dollar sind bisher eine Ankündigung des Präsidenten. Gebaut wird zuerst die Halle, die Produktion startet frühestens im Juni 2028.
Michael Dobler, Herausgeber Dr. Web
Was heißt das für Einkäufer und Hardware-Planer in Europa?
Nach Samsungs Zeitplan geht die Linie frühestens im Juni 2028 in Betrieb. Bis dahin lenken die Hersteller ihre Kapazität auf HBM, und herkömmlicher Arbeitsspeicher wird knapp: Im deutschen Handel kostete DDR5-Speicher laut unserer Auswertung im Oktober das 5,6-Fache des Preises vom Juli 2025. Unternehmen, die 2027 Notebooks, Server oder Diensthandys erneuern, planen deshalb besser mit den heutigen Preisen als mit einer Entlastung. Rahmenverträge mit Preisgleitklausel und kurze Angebotsfristen sind das wirksamste Mittel.
Hinzu kommt die Abhängigkeit vom Standort. Chips machten im Oktober 48,9 Prozent der südkoreanischen Ausfuhren aus. Dass Zusagen einer Regierung nicht jedes Bauprojekt absichern, zeigt Micron, das den Bau seines Speicherwerks in Taoyuan laut Bloomberg wegen eines Tarifstreits weitgehend gestoppt hat.
Quellen
3 Quellen anzeigenQuellen ausblenden
- ReutersSouth Korea’s Lee says Samsung chip packaging expansion to spur $30 billion additional investment (Seoul, 12. November 2026, Nachdruck bei The Star)
- Seoul Economic DailySamsung Raises Chungcheong Investment to 144 Trillion Won
- Seoul Economic DailySamsung Breaks Ground on $900 Million HBM Packaging Plant in Onyang (12. November 2026, maschinell aus dem Koreanischen übersetzt)
Mehr Newshunger?
- Lee Jae-yong besucht Samsungs Labor für Chip-Packaging in Japan
- Die Chipflation macht Arbeitsspeicher fünfmal so teuer
- Samsung verdient 72 Milliarden Euro im Quartal, fast alles davon mit Chips
- Südkorea exportiert im Oktober Chips für 56,4 Mrd. Dollar, fast die Hälfte aller Ausfuhren
- Micron legt laut Bloomberg Werk in Taiwan für 4,5 Mrd. Dollar auf Eis
- TSMC erwägt laut The Information, Speicherchips zu fertigen
- Alibaba, Tencent und ByteDance wollen sich Speicher von Samsung und SK Hynix bis 2035 sichern
