Samsung-Chef Lee Jae-yong besuchte am Sonntag, dem 57. Gründungstag von Samsung Electronics, das Labor des Konzerns für Chip-Packaging im japanischen Yokohama. Dort entwickelt Samsung mit japanischen Zulieferern die Technik, die Speicher und Rechenchips für KI-Systeme zu einem Baustein verbindet. Das Labor kostet 40 Mrd. Yen, rund 228 Mio. Euro, und soll die Prüfung neuer Materialien um bis zu zwei Monate verkürzen.
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Lee ließ sich von den Forschern zeigen, wie weit sie mit Materialien und Prozessen für das Advanced Packaging sind, also für das Verbinden mehrerer Chips in einem Gehäuse, und sprach mit ihnen über die Zusammenarbeit mit japanischen Herstellern von Materialien, Bauteilen und Anlagen. Laut Samsung drängte er darauf, diese Technik selbst zu beherrschen. Es war sein erster Besuch, rund zwei Monate nach der Eröffnung.[1]
Das Wichtigste in Kürze
- Lee Jae-yong besuchte das Labor in Yokohama am 1. November zum ersten Mal.
- Samsung investiert von 2024 an fünf Jahre lang 40 Mrd. Yen.
- Japan und die Stadt Yokohama tragen laut Asahi Shimbun 22,5 Mrd. Yen davon.
- Künftig soll das Labor auch an Wafer-Bonden und Glassubstraten forschen.
Warum reist Lee für die Chipmontage nach Japan?
Bei KI-Beschleunigern entscheidet zunehmend die Montage über die Leistung. Grafikprozessor, gestapelter HBM-Speicher und weitere Chips sitzen gemeinsam in einem Gehäuse, und wie eng sie dort verbunden sind, bestimmt laut Samsung Bandbreite, Stromverbrauch und Wärmeentwicklung.[1] Bei dieser Technik liegt Samsung nach Einschätzung der Wirtschaftszeitung Nikkei hinter dem Auftragsfertiger TSMC, beim HBM hinter dem Konkurrenten SK Hynix.[2] Im dritten Quartal kamen 99 % des Samsung-Betriebsgewinns aus der Chipsparte.
Bei den Materialien dafür führen Firmen aus Japan. Sumitomo Bakelite hält rund 40 % des Marktes für Vergussmassen, Resonac und Mitsubishi Gas Chemical liegen bei Substratmaterialien vorn. Mehr als die Hälfte der Materialien, die Samsung für die Chipmontage verarbeitet, stammt laut der Zeitung Asahi Shimbun aus Japan. Ein Samsung-Manager sagte der Nikkei, bei den Schlüsselmaterialien für HBM sei der Konzern fast vollständig auf japanische Firmen angewiesen.[2]
Wie verwundbar diese Abhängigkeit macht, hatte Südkorea 2019 erlebt. Japan verlangte damals für Exporte von fluoriertem Polyimid, Fotolack und Fluorwasserstoff nach Südkorea Einzelgenehmigungen und hob die Auflage erst im März 2023 wieder auf.[3] Samsung hatte das Labor schon 2021 erwogen, die Gründung beschlossen hat der Konzern im Dezember 2023, nachdem sich die Beziehungen beider Länder wieder entspannt hatten.[2]
Was soll das Labor in Yokohama leisten?
Bisher schickten Zulieferer neue Materialien zur Prüfung nach Korea. Chemikalienzulassung und Zoll kosteten dabei bis zu zwei Monate. Im Labor in Yokohama kann Samsung Materialien nun vor Ort bewerten und Prototypen fertigen, nur aussichtsreiche Verfahren gehen in die Serienfertigung nach Korea. Auf rund 6.600 Quadratmetern bilden Reinräume und Messgeräte die Bedingungen einer Fertigungslinie nach. Seit Januar arbeiten dort 95 Forscher aus Korea und Japan, zur Eröffnung kamen Vertreter von Tokyo Electron und Ibiden.[2]
Das Programm soll wachsen. Laut Samsung forscht das Labor künftig auch am Wafer-Bonden und an Glassubstraten sowie an neuen Gehäusekonzepten für sparsame, leistungsstarke KI-Chips. Mit der Forschung zur Chipmontage in Korea soll sich die Arbeit in Yokohama laut Samsung nicht überschneiden. Die Zahl der Forscher vor Ort will der Konzern weiter erhöhen.[1]
Was bedeutet das für Zulieferer in der DACH-Region?
Samsung verlagert die Prüfung dorthin, wo die Zulieferer sitzen. Japanische Hersteller bekommen damit einen Zeitvorsprung, den Anbieter aus Deutschland, Österreich und der Schweiz am ehesten mit eigener Präsenz in Kundennähe ausgleichen. Den gleichen Weg geht SÜSS MicroTec. Der Anlagenbauer aus Garching baut in Karlsruhe für rund 45 Mio. Euro ein Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced Packaging, in dem Kunden, Forschung und Entwickler zusammenarbeiten sollen.
Zwei Monate Prüfzeit entscheiden im KI-Chipgeschäft darüber, wessen Material in die nächste Generation kommt.
Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
Für den Laserspezialisten LPKF aus Garbsen sind Glassubstrate das Wachstumsfeld: Erste Bestellungen für das Packaging auf Glas bringen nach eigener Prognose erst 2027 Umsatz. Forscht Samsung in Yokohama an Glassubstraten, wächst dort ein Kreis von Lieferanten mit kurzen Wegen zum Kunden. Zulieferer, die an Samsung oder andere Speicherhersteller liefern wollen, sollten deshalb klären, wo ihre Muster geprüft werden und welche Zulassungen dafür nötig sind.
Quellen
3 Quellen anzeigenQuellen ausblenden
- Samsung ElectronicsPressemitteilung zum Besuch von Lee Jae-yong in der Advanced Package Lab (01.11.2026, koreanisch)
- Financial NewsSamsung Forms AI Semiconductor Alliance with 50 Japanese Companies, Invests ¥348.4 Billion in Yokohama (08.09.2026, englisch, mit Angaben von Nikkei und Asahi Shimbun)
- BloombergJapan Ends Curbs on Exports of Chip Materials to South Korea (23.03.2023, englisch)
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