Warum investiert SÜSS MicroTec 45 Millionen in Karlsruhe?

SÜSS MicroTec baut in Karlsruhe ein 45-Millionen-Zentrum für Advanced Packaging

Michael Dobler

Autor Dr. Web

3. August 2026

2 Min. Lesezeit

SÜSS MicroTec steckt 45 Millionen Euro in ein neues Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe. Der Anlagenbauer zielt damit auf Advanced Packaging, jene Fertigungsstufe, an der die Chips für Nvidias KI-Beschleuniger und der Speicher HBM zu einem Rechensystem zusammenwachsen. Für den Chipstandort Baden-Württemberg entsteht daneben eine eigene Professur.

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SÜSS MicroTec verlagert die Entwicklung für seine wichtigste Wachstumssparte nach Karlsruhe und legt dafür rund 45 Millionen Euro auf den Tisch. Hinter dem nüchternen Standortausbau steckt die Frage, wo im KI-Boom künftig das Geld verdient wird: immer seltener am einzelnen Transistor, immer öfter an der Verpackung, die viele Chips zu einem System verbindet.

Das Wichtigste in Kürze

45 Millionen Euro fließen in ein Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe, der Grundstückskauf ist für Oktober 2026 geplant, die Fertigstellung für 2028.
300 bis 350 Beschäftigte sollen dort arbeiten, bis zu 100 zusätzliche Stellen kommen in den Folgejahren dazu.
Das Land Baden-Württemberg fördert eine neue KIT-Professur für Advanced Packaging und Heterointegration mit bis zu 5 Millionen Euro.
Anlagen von SÜSS stecken bereits in der Fertigung von Nvidia-Chips und von HBM-Speicher für KI-Systeme.

Was baut SÜSS MicroTec in Karlsruhe?

SÜSS MicroTec baut für 45 Millionen Euro ein Applikations- und Entwicklungszentrum. Der Bau soll 2028 fertig sein und etwa 300 bis 350 Arbeitsplätze schaffen

45 Millionen Euro kostet das Applikations- und Entwicklungszentrum, das SÜSS MicroTec am 29. Juli angekündigt hat.^[1] Den Grund und Boden will das Unternehmen aus dem nahen Sternenfels Anfang Oktober kaufen, fertig sein soll der Bau 2028. Rund 300 bis 350 Menschen sollen dort forschen, bis zu 100 weitere Stellen sind geplant.

Karlsruhe wird damit zum Entwicklungsknoten, an dem Kunden, Forschung und die eigenen Ingenieure enger zusammenrücken. „Mit dem geplanten Applikations- und Entwicklungszentrum schaffen wir eine gemeinsame Plattform, die den Austausch zwischen Kunden, Forschungspartnern und unseren Entwicklungsteams enger verzahnt“, sagt Vorstandschef Burkhardt Frick. Erst kürzlich lieferte der Konzern den ersten Panel-Scanner an TSMC, ein Werkzeug für genau diese Fertigungsstufe.

Warum ist die Chip-Verpackung der neue Engpass?

Advanced Packaging heißt die Stufe, auf der mehrere Chips und Speicherstapel zu einem Rechensystem verbunden werden. Weil die klassische Verkleinerung der Transistoren an physikalische Grenzen stößt, kommt der Leistungssprung moderner KI-Beschleuniger heute vor allem aus der Verpackung, nicht mehr allein aus einer kleineren Strukturbreite.

Genau diese Montagestufe war 2025 der eigentliche Flaschenhals der KI-Produktion. Die vier größten Chip-Entwickler beanspruchten nach einer Auswertung des Analysedienstes Epoch AI rund 90 Prozent der weltweiten CoWoS-Kapazität und des HBM-Speichers, aber nur 12 Prozent der fortgeschrittenen Logikfertigung. Anlagenlieferanten wie SÜSS sitzen damit an einem knappen Gut, um das auch Samsung und TSMC ringen.

Der Wettbewerb im KI-Zeitalter entscheidet sich nicht mehr nur an der Nanometer-Zahl, sondern daran, wer die Chips zusammensetzt. Genau dort baut Deutschland gerade eine Position auf.
— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web

SÜSS MicroTec: das Zentrum in Karlsruhe

Advanced Packaging als Wachstumswette auf die KI-Chips

45 Mio. €

Investition in das Applikations- und Entwicklungszentrum

300–350

Arbeitsplätze am Standort, bis zu 100 weitere geplant

5 Mio. €

Landesförderung für die neue KIT-Professur

Der Zeitplan

Grundstückskauf geplant für Oktober 2026
Fertigstellung des Baus 2028
Produktion bleibt am Stammsitz Sternenfels

Warum die Verpackung zählt

90 % der CoWoS- und HBM-Kapazität gingen 2025 an vier Chip-Entwickler
nur 12 % der Logikfertigung war dafür nötig
SÜSS-Anlagen fertigen Nvidia-Chips und HBM-Speicher mit

Was bedeutet das für den Standort Deutschland?

Eine eigene Professur für Advanced Packaging und Heterointegration entsteht am Karlsruher Institut für Technologie, gefördert vom Land Baden-Württemberg mit bis zu 5 Millionen Euro.^[2] Nach der Förderphase führt das KIT die Stelle als reguläre W3-Professur weiter und sichert so den Nachwuchs für eine Technik, die bislang stark in Asien konzentriert ist.

Damit reiht sich der Bau in ein wachsendes Ökosystem ein: Wenige Autostunden entfernt investiert ZEISS in die Optik für die EUV-Belichtung, in Heilbronn siedelt sich das Forschungsinstitut imec an. Für Entscheider aus der Industrie zählt vor allem die Signalwirkung. Prüfen Sie, ob Ihre Lieferkette an dieser Verpackungsstufe hängt, und beobachten Sie die KIT-Professur als Frühindikator für verfügbare Fachkräfte, während der europäische Chips Act und die Hightech Agenda Deutschland die Ansiedlung flankieren.