Broadcom lässt seine KI-Beschleuniger künftig auch bei Samsung fertigen, in einem Rahmen von rund 174 Milliarden Euro bis 2030. Für Samsungs strauchelnde Auftragsfertigung ist das die Rückkehr in die erste Liga, für TSMC der erste Riss im Foundry-Monopol.
drweb.de als bevorzugte Quelle auf Google hinzufügenQualitätsgeprüfte Inhalte direkt in Google News & DiscoverJetzt hinzufügenSamsung fertigt Broadcoms KI-Chips: Diesen Auftrag über umgerechnet rund 174 Milliarden Euro haben beide Konzerne am 24. Juli 2026 auf dem KI-Gipfel in San Francisco unterzeichnet.[1] Der Vertrag läuft bis 2030 und verschiebt die Gewichte in der KI-Chipfertigung. Alle Dollarwerte zum Kurs von 0,87 (Stichtag 27. Juli 2026).
Das Wichtigste in Kürze
- Samsung fertigt Broadcoms KI-Beschleuniger im 2-Nanometer-Verfahren und liefert HBM4-Speicher dazu; Volumen rund 174 Milliarden Euro bis 2030.
- Der Deal ist Broadcoms zweite Fertigungsquelle neben TSMC, dessen 2-Nanometer-Kapazität für 2026 ausgebucht ist.
- Samsungs 2-Nanometer-Ausbeute kletterte Branchenanalysen zufolge von rund 20 auf über 50 Prozent, nah an die Serienschwelle.
- Für Europa bleibt die Abhängigkeit: Auch die zweite große Foundry steht in Asien, nicht in der EU.
Warum lässt Broadcom jetzt bei Samsung fertigen?

Kapazität ist der Kern. Broadcom entwirft keine eigenen Endgeräte, sondern kundenspezifische KI-Beschleuniger für die großen Rechenzentrumsbetreiber, von Googles Tensor-Chips bis zu Metas hauseigenem Silizium.
TSMCs 2-Nanometer-Linien sind für 2026 vollständig ausgebucht, auch die fürs Stapeln nötige Verpackungstechnik gilt als vergriffen. In diese Lücke stößt Samsung: Der Konzern bündelt 2-Nanometer-Logik und HBM4-Speicher unter einem Dach und verkürzt so die Entwicklungszeit für ein fertiges KI-Paket.
Das ist kein Einzelfall. Dass Broadcom mehr ist als ein Zulieferer, hat sich schon gezeigt, als OpenAI mit Broadcom seinen ersten eigenen Chip vorstellte und Apple seine KI-Server-Chips bis 2031 mitentwickelt.
Wie schafft Samsung den Sprung an TSMC heran?
Samsungs Auftragsfertigung galt lange als Sorgenkind. Schwache Ausbeuten haben ihn Großkunden wie Qualcomm und Nvidia gekostet, die zu TSMC abgewandert sind. Als Apple Teile seiner Chips bei Intel fertigen ließ, hat sich angedeutet, dass TSMCs Vormacht erste Risse bekommt.
Der technische Hebel ist Samsungs Gate-all-around-Transistor, der den Kanal auf allen vier Seiten umschließt. Branchenanalysen zufolge ist die 2-Nanometer-Ausbeute von rund 20 Prozent Ende 2025 auf über 50 Prozent gestiegen, nah an die Schwelle für stabile Serienfertigung; TSMC liegt mit 60 bis 70 Prozent weiter darüber.
Allein steht der Deal nicht. Zuvor hat Samsung bereits einen milliardenschweren Chipauftrag von Tesla erhalten und verhandelt mit Anthropic über einen eigenen Beschleuniger.
Ein zweiter Foundry-Konzern in der Oberliga senkt Preise und Klumpenrisiko für jeden, der KI-Hardware einkauft. Für Europa ändert er wenig, denn auch Samsungs Werke stehen in Asien, nicht in der EU.
— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
Was bedeutet der Deal für Europas Chip-Versorgung?
Für deutsche Entscheider ist die Botschaft zwiespältig. Ein zweiter starker Auftragsfertiger diversifiziert die Lieferkette und dämpft die Preismacht beim knappen HBM-Speicher jedes KI-Servers.
Die geografische Abhängigkeit bleibt jedoch. Beide Spitzen-Foundries stehen in Ostasien, während die EU mit ihrem Chips Act bis 2030 einen Weltmarktanteil von 20 Prozent anpeilt und davon weit entfernt ist. Ein 2-Nanometer-Werk auf europäischem Boden existiert nicht, und Infineon drängt TSMC seit Monaten zu einer zweiten Fabrik in Europa.
Die Handlungsempfehlung ist klar: Liefertermine und Zweitquellen für Beschleuniger und Speicher vertraglich absichern, statt auf einen einzigen Fertiger zu setzen. Der Deal weitet den Markt, die europäische Fertigungslücke bleibt.
Quelle
[1] Samsung Electronics: „Samsung Electronics and Broadcom Expand Strategic Collaboration Across Memory and Foundry Technologies“ ↩
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