Infineon will den weltgrößten Auftragsfertiger TSMC nach Deutschland lotsen, und zwar nicht für gewöhnliche Autochips, sondern für die feinsten Strukturen, die Europa bislang gar nicht herstellt. Der Vorstoß zeigt, wo die europäische Halbleiter-Souveränität heute endet.

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Infineon und TSMC betreiben in Dresden schon eine gemeinsame Chipfabrik, doch Produktionsvorstand Alexander Gorski will mehr. Auf dem Bayerischen Halbleiter-Kongress in München hat der Manager eine zweite TSMC-Fabrik für deutlich kleinere Strukturen gefordert, als sie heute irgendwo in Europa vom Band laufen.

Das Wichtigste in Kürze

  • Infineon-Produktionsvorstand Alexander Gorski fordert von TSMC ein zweites Dresdner Werk für feinste Chipstrukturen.
  • Das Gemeinschaftswerk ESMC startet bei 28/22 Nanometern und sinkt später auf 16/12 Nanometer.
  • Moderne Chips mit 7, 5 oder weniger Nanometern fertigt in Europa bislang niemand.
  • Ein zweites Werk käme frühestens 2030, eher später.

Warum fertigt Europa keine Spitzenchips?

Vier Matroschka-Puppen unterschiedlicher Größe und ein Zettel mit der Aufschrift „aus Taiwan“
Europas neue Chipfabrik ESMC in Dresden konzentriert sich auf bewährte Fertigungstechnologien von 28 bis 12 Nanometern für Automobil- und Industrieanwendungen

Europa fehlt das Zusammenspiel aus EUV-Lithografie, zweistelligen Milliardeninvestitionen und Großabnehmern, das TSMC bislang fast nur in Taiwan bündelt.

Die neue Dresdner Fabrik ESMC deckt bewusst nur ausgereifte Knoten ab. Der Start liegt bei 28 und 22 Nanometern, später folgen 16 bis 12 Nanometer, ausgelegt auf Mikrocontroller für Autos und Industrieanlagen. Für die Rechenkerne moderner Smartphones oder für KI-Beschleuniger reicht das nicht. Solche Chips verlangen EUV-Belichtungsmaschinen im zweistelligen Millionenbereich und Stückzahlen, wie sie nur Apple oder Nvidia garantieren. IBM hat gezeigt, wie weit die Spitze jenseits der Nanometer-Grenze inzwischen liegt.

Was hat Infineon mit dem zweiten Werk vor?

Gorski zielt auf die Lücke zwischen simplen Auto-Mikrocontrollern und echter Hochleistungslogik, damit Europa nicht bei jedem moderneren Chip auf Taiwan angewiesen bleibt.

„Der nächste Schritt muss sein, dass TSMC eine weitere Fabrik mit kleinen Strukturgrößen baut“, hat Gorski in München gesagt. Am bestehenden Werk hält TSMC 70 Prozent, Bosch, Infineon und NXP je 10 Prozent. Über 10 Mrd. € fließen in die Anlage, davon bis zu 5 Mrd. € aus staatlicher Förderung[1]. Ab Ende 2027 sollen dort 40.000 Wafer pro Monat entstehen. Erst Anfang Juli hat Infineon in Dresden seine Fünf-Milliarden-Chipfabrik für Leistungshalbleiter eröffnet. Leistungschips sind allerdings etwas anderes als feine Logik.

Eine zweite TSMC-Fabrik löst vor 2030 kein Problem, und diese unbequeme Wahrheit sollte die Industrie einkalkulieren. Souveränität bei Chips entsteht nicht durch ein einzelnes Werk, sondern durch Großabnehmer, die Europa bislang nicht stellt.

— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
Europas Chip-Lücke in Zahlen
Das Gemeinschaftswerk ESMC in Dresden und die Strukturen, die Europa weiter fehlen
10 Mrd. €
Gesamtinvestition in das ESMC-Werk, davon bis zu 5 Mrd. € staatliche Förderung
70 %
Anteil von TSMC am Werk, Bosch, Infineon und NXP halten je 10 %
40.000
Wafer pro Monat ab Produktionsstart Ende 2027

Welche Strukturbreiten fertigt Europa?

In Dresden geplant
28 bis 12 nm
Ausgereifte Knoten für Mikrocontroller in Autos und Industrieanlagen
In Europa nicht verfügbar
7, 5 nm und feiner
Spitzenlogik für Smartphones und KI-Beschleuniger, fast nur aus Taiwan
Ende 2027
Geplanter Produktionsstart des bestehenden ESMC-Werks in Dresden
ab 2030
Frühestmöglicher Betrieb eines zweiten, feineren Werks, eher später

Was bedeutet das für die deutsche Industrie?

Kurzfristig bleibt die Abhängigkeit von Taiwan bestehen, denn ein zweites Werk käme frühestens 2030. Entscheider sichern ihre Lieferketten deshalb besser breiter ab, statt auf schnelle Souveränität zu setzen.

Der EU Chips Act peilt bis 2030 einen Weltmarktanteil von 20 Prozent an, doch die Aufholjagd stockt. Intels Megafabrik in Magdeburg wurde 2024 gestoppt, und auch das ESMC-Werk deckt nur mittlere Knoten ab. Der Chipmangel von 2021, der reihenweise Autobänder lahmgelegt hat, sitzt der Branche noch in den Knochen.

Für Entscheider heißt das konkret: Zweitquellen für kritische Bauteile aufbauen und Produktdesigns flexibel für mehrere Chipgenerationen halten. Materialengpässe wie beim Hafnium zeigen, wie fragil die Kette bleibt.

Quelle

[1] Infineon Technologies: „TSMC, Bosch, Infineon, and NXP Establish Joint Venture to Bring Advanced Semiconductor Manufacturing to Europe“

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