Intel hat mit der Auslieferung von Panther-Lake-Prozessoren begonnen, deren feinste Strukturlagen auf ASMLs neuer High-NA-EUV-Technik belichtet wurden. Kein anderer Chiphersteller hat die rund 350 Millionen Euro teuren Maschinen bislang in die Serienfertigung gebracht.

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Im US-Bundesstaat Oregon stehen einige der teuersten Werkzeugmaschinen der Welt: High-NA-EUV-Scanner von ASML, Stückpreis laut Branchenberichten rund 400 Millionen US-Dollar, umgerechnet etwa 350 Millionen Euro (Kurs vom 16. Juli 2026: ca. 0,87). Intel hat auf diesen Anlagen jetzt als erster Hersteller Chips gefertigt, die tatsächlich bei Kunden ankommen.

Das Wichtigste in Kürze

  • Intel liefert nach einem Bericht von Tom’s Hardware die ersten Core-Ultra-Prozessoren der Serie 3 („Panther Lake“) aus, bei denen ausgewählte Lagen des 18A-Prozesses mit High-NA-EUV belichtet wurden.
  • Die betroffenen Lagen sind doppelt qualifiziert und laufen wahlweise auf klassischen 0,33-NA-Scannern oder auf ASMLs neuem EXE:5200B.
  • Die Ausbeute erreicht nach Intel-Angaben das Niveau der bisherigen EUV-Plattform.
  • Optik von Zeiss aus Oberkochen, Laser von Trumpf aus Ditzingen: Ohne deutsche Zulieferer entsteht keine einzige dieser Maschinen.

Was genau hat Intel ausgeliefert?

Objektiv bündelt blauen Strahl auf Siliziumwafer; davor Miniaturfigur und Anhänger
Intel produziert erstmals Prozessoren mit High-NA-EUV-Belichtung in Volumenfertigung. Panther-Lake-Chips auf 18A-Prozess entstehen in Oregon und Arizona

Intel verkauft erstmals Prozessoren, deren kritische Strukturlagen in der Volumenfertigung mit High-NA-EUV belichtet wurden: eine Teilmenge der Panther-Lake-Chips auf dem 18A-Prozess. Qualifiziert und belichtet werden diese Lagen in Oregon, der Großteil der übrigen Fertigung läuft in Fab 52 in Arizona.

Der Fachdienst Tom’s Hardware ordnet die Auslieferung als Weltpremiere ein[1]; vorerst entstehen allerdings nur ausgewählte Lagen eines Teils der Produktion auf der neuen Technik.

Die doppelte Qualifikation dient als Risikopuffer: Stockt die neue Plattform, wandert die Fertigung dieser Lagen zurück auf die bewährten 0,33-NA-Scanner.

Warum ist High-NA das teuerste Werkzeug der Chipindustrie?

High-NA-Scanner arbeiten mit einer numerischen Apertur von 0,55 statt 0,33 und lösen Strukturen von rund acht Nanometern auf, nach zuvor etwa 13 Nanometern. Kritische Lagen entstehen damit in einer einzigen Belichtung statt in mehreren Durchgängen.

Die Wirtschaftlichkeit entscheidet sich an dieser Stelle: Mehrfachbelichtung auf älteren Anlagen kostet zusätzliche Masken sowie weitere Ätz- und Abscheideschritte. Erst sobald die eingesparten Prozessschritte den Aufpreis aufwiegen, rechnet sich der Umstieg. Diesen Nachweis hat Intel mit der Serienfreigabe angetreten.

Die Ausrüsterbranche läuft parallel heiß: ASML hat gerade erst ein Rekordquartal gemeldet, getragen von der KI-Nachfrage. Der Boom verschiebt die Engpässe entlang der gesamten Kette, von der Schaltanlage im Rechenzentrum bis zur Lithografie im Reinraum.

Intel hat die erste EUV-Welle verschlafen und dafür ein Jahrzehnt bezahlt. Ausgerechnet dieser Nachzügler zwingt TSMC und Samsung jetzt, ihre vorsichtigen High-NA-Fahrpläne zu erklären.

— Michael Dobler, Herausgeber Dr. Web
High-NA-EUV in Zahlen
Intel liefert als erster Hersteller Serien-Chips aus der neuesten Belichtungstechnik
0,55
Numerische Apertur der neuen Scanner, bisher 0,33
8 nm
Auflösung pro Belichtung, zuvor rund 13 Nanometer
350 Mio. €
Stückpreis je Anlage laut Branchenschätzungen
Nr. 1
Intel verkauft als erster Hersteller Serien-Chips aus High-NA-Fertigung

Bisher: EUV mit 0,33 NA

  • Auflösung: rund 13 Nanometer
  • Kritische Lagen: oft Mehrfachbelichtung nötig
  • Stückpreis: ca. 200 Mio. € je Anlage*
  • Serieneinsatz seit 2019

Neu: High-NA mit 0,55 NA

  • Auflösung: rund 8 Nanometer
  • Kritische Lagen: eine einzige Belichtung
  • Stückpreis: ca. 350 Mio. € je Anlage*
  • Serien-Chips seit Juli 2026 (Intel 18A)

Deutsche Schlüsselrolle: Die Spiegeloptik jeder High-NA-Anlage kommt von Zeiss SMT aus Oberkochen, die Hochleistungslaser der Lichtquelle liefert Trumpf aus Ditzingen.

Wie viel Deutschland steckt in jeder High-NA-Maschine?

Jede High-NA-Anlage kombiniert die anamorphotische Spiegeloptik von Zeiss SMT aus Oberkochen mit Hochleistungslasern von Trumpf aus Ditzingen. Zwei deutsche Zulieferer halten damit ein faktisches Monopol auf die Schlüsselkomponenten der modernsten Chipfertigung der Welt.

Das Muster kehrt sich um: Die erste EUV-Generation hat Intel Ende der 2010er-Jahre ausgelassen und die Prozessführerschaft an TSMC verloren. Diesmal übernimmt der US-Konzern die Vorreiterrolle, während TSMC nach eigenen Aussagen seine nächsten Fertigungsgenerationen zunächst ohne High-NA plant.

Zum Kontext passt Intels jüngste Investitionsentscheidung: fünf Milliarden Euro für den Ausbau der irischen Fertigung, vor allem für Anlagen statt neuer Gebäude. Die Verfügbarkeit von KI-tauglichen Prozessoren hängt in den nächsten Jahren an einer Handvoll Maschinen, deren Herzstücke aus Baden-Württemberg kommen.

Für die IT-Planung heißt das konkret: Panther Lake bleibt lieferfähig, egal wie schnell die neue Belichtungstechnik hochläuft, denn jede High-NA-Lage besitzt eine klassische Rückfalloption.

Quelle

[1] Tom’s Hardware: „Intel becomes the first company to ship high-volume logic chips made with ASML’s High NA EUV“

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