Micron stellt das erste Servermodul mit 512 Gigabyte DDR5 vor und packt damit bis zu 12 Terabyte Arbeitsspeicher in einen einzelnen Server. Ein Riegel ersetzt vier kleinere und braucht für dieselbe Kapazität über 60 Prozent weniger Strom. Für KI- und Datenbank-Workloads verschiebt der Riegel die Grenze, ab der ein Rechenzentrum an Strom und Steckplätzen scheitert.

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Ein einzelnes 512-GB-Speichermodul erreicht bei Micron jetzt eine Kapazität, für die Server bisher vier Steckplätze belegten. Vorgestellt am 15. September, richtet sich der Baustein an Rechenzentren, deren Arbeitsspeicher als Flaschenhals großer KI-Modelle und In-Memory-Datenbanken gilt. AMD und Intel prüfen das Modul bereits für ihre Server-Plattformen.

Das Wichtigste in Kürze

  • 512 GB pro Modul: Micron stapelt DRAM-Schichten per Through-Silicon-Vias und erreicht so bis zu 12 Terabyte in einem Server mit zwei Sockeln.
  • Über 60 Prozent weniger Strom: Ein Modul zieht 16 Watt statt 44,2 Watt für vier 128-GB-Riegel gleicher Kapazität.
  • Tempo bleibt: Der Riegel läuft mit bis zu 9.200 MT/s und liefert für speichergebundene Analysen bis zu 40 Prozent mehr Leistung als 256-GB-Bestückungen.
  • Serienstart 2027: Die Volumenfertigung plant Micron für die zweite Jahreshälfte 2027, AMD und Intel validieren bereits.

Warum bremst der Arbeitsspeicher die KI-Server aus?

Riesen-RAM-Riegel mit 512 GB-Plakette, Bauhelm und Schild „Größenwahn“ vor vier normalen Riegeln
Große KI-Modelle scheitern an Arbeitsspeicherplatz statt Rechenleistung. Micron nutzt Through-Silicon-Vias zur Kapazitätserweiterung

Kapazität statt Takt. Große KI-Modelle und In-Memory-Datenbanken scheitern selten an der Rechenleistung, sondern am Platz im Arbeitsspeicher. Wächst ein Modell, muss der Server mehr Daten gleichzeitig vorhalten, und pro Prozessorsockel lässt sich bislang nur eine begrenzte Menge DRAM verbauen.

Chips in der Höhe. Micron löst den Engpass über Through-Silicon-Vias, also feine vertikale Kanäle, die mehrere DRAM-Schichten übereinanderstapeln und elektrisch verbinden. Dieselbe Technik steckt in High-Bandwidth-Memory für KI-Beschleuniger und arbeitet hier im Standardformat eines Server-Riegels. Ein Server mit 24 Steckplätzen fasst damit bis zu 12 Terabyte Arbeitsspeicher, ohne zusätzliche Rechenknoten.

Wie stark senkt das Modul den Stromverbrauch?

16 statt 44 Watt. Ein einzelnes 512-GB-Modul verbraucht 16 Watt. Vier 128-GB-Riegel, die zusammen dieselbe Kapazität liefern, ziehen 44,2 Watt.[1] Für jedes Terabyte Arbeitsspeicher sinkt der Strombedarf so um mehr als 60 Prozent.

Watt fürs Rechnen. In einem Rechenzentrum mit tausenden Servern summiert sich diese Ersparnis. Jede Kilowattstunde, die der Arbeitsspeicher einspart, bleibt im begrenzten Anschluss- und Kühlbudget für die eigentlichen KI-Beschleuniger übrig. Gerade in Deutschland, wo Strom teuer und der Netzanschluss oft der Engpass ist, entscheidet dieses Budget über den Ausbau.

Der Wettlauf um KI-Rechenzentren wird längst nicht nur an Grafikchips entschieden, sondern an jeder Watt-Reserve daneben. Ein effizienterer Arbeitsspeicher schafft Platz für mehr Rechenleistung im selben Stromvertrag.

— Michael Dobler, Herausgeber Dr. Web
512 Gigabyte auf einem Riegel

Microns erstes 512-GB-DDR5-Servermodul in Zahlen

512 GB
Kapazität auf einem einzigen DDR5-Modul statt auf vier Riegeln
12 TB
Arbeitsspeicher im 24-Slot-Server mit zwei Sockeln
9.200
Datenrate in MT/s (Megatransfers pro Sekunde)
+40 %
Leistung bei speichergebundenen Analysen gegenüber 256-GB-Bestückungen
2027
Serienstart in der zweiten Jahreshälfte, Validierung durch AMD und Intel
Strombedarf für dieselbe Kapazität
1 Modul mit 512 GB
16 W
4 Module mit je 128 GB
44,2 W

Was heißt das für Rechenzentren in der DACH-Region?

Rechnen ab 2027. Vor der zweiten Hälfte 2027 kommt das Modul nicht in Serie, planen lässt sich aber schon jetzt. AMD und Intel validieren den Riegel für ihre Server-Plattformen, auf denen die meisten europäischen Rechenzentren und Unternehmen ihre KI-Systeme betreiben.

Teil eines Rennens. Micron reiht das Modul in den Speicher-Superzyklus ein, der die Preise seit Monaten treibt und die Hersteller zu immer dichteren Chips zwingt. Erst kürzlich verhandelten SK Hynix und Intel über eine eigene Speicherfertigung in den USA. Micron selbst steckt Milliarden in ein neues Forschungsinstitut.

Der nächste Schritt. Für Betreiber senkt jedes eingesparte Watt vor allem die Stromrechnung und entlastet den knappen Netzanschluss. Parallel verschärft das Energieeffizienzgesetz den Druck: Neue Rechenzentren müssen seit Juli 2026 einen PUE-Wert von höchstens 1,2 einhalten und ihre Abwärme nutzbar machen. Planen Sie Kapazität für KI- oder Datenbank-Server, lohnt die Frage nach 512-GB-Modulen schon in der nächsten Beschaffungsrunde.

FAQ: Microns 512-GB-Speichermodul

Was ist ein 512-GB-DDR5-Speichermodul?

Ein Serverriegel, der 512 Gigabyte Arbeitsspeicher auf einem einzigen DDR5-Modul (RDIMM) bündelt. Micron stapelt dafür mehrere DRAM-Schichten per Through-Silicon-Vias. Ein 24-Slot-Server mit zwei Sockeln erreicht so bis zu 12 Terabyte Arbeitsspeicher, ohne zusätzliche Rechenknoten.

Wie viel Strom spart Microns 512-GB-Modul?

Für dieselbe Kapazität sinkt der Verbrauch um mehr als 60 Prozent. Ein 512-GB-Modul zieht 16 Watt, vier 128-GB-Riegel zusammen 44,2 Watt. In großen Rechenzentren summiert sich diese Ersparnis über tausende Server und entlastet Stromrechnung und Netzanschluss.

Ab wann ist das 512-GB-Modul verfügbar?

Die Volumenfertigung plant Micron für die zweite Hälfte 2027. AMD und Intel validieren den Riegel bereits für ihre Server-Plattformen, sodass Betreiber die Technik in Beschaffungsplänen ab 2027 einplanen können.

Was bedeutet das Modul für Rechenzentren in Deutschland?

Weniger Speicherstrom senkt die Stromrechnung und entlastet den oft knappen Netzanschluss. Parallel verlangt das Energieeffizienzgesetz von neuen Rechenzentren seit Juli 2026 einen PUE-Wert von höchstens 1,2 sowie die Nutzung der Abwärme.

Quelle

[1] Micron: „Micron Advances Memory Innovation With the World’s First Ultra-Dense Module for Next-Generation Servers“

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