SK Hynix könnte Speicherchips bald erstmals auf US-Boden fertigen, ausgerechnet in einer Fabrik, die Intel selbst nicht ausgelastet bekommt. Einem Reuters-Bericht zufolge sprechen beide Konzerne über die Übernahme von Kapazität im Werk in Ohio oder ein Gemeinschaftsunternehmen mit großen Cloud-Anbietern. Für Europas KI-Rechenzentren steht dahinter eine unbequeme Frage: Woher kommt der Speicher?
drweb.de als bevorzugte Quelle auf Google hinzufügenQualitätsgeprüfte Inhalte direkt in Google News & DiscoverJetzt hinzufügenSpeicherchips fertigt SK Hynix bisher ausschließlich in Asien. Ein gemeinsames Werk mit Intel könnte diese Regel erstmals brechen. Nach dem Bericht stieg die Intel-Aktie vorbörslich um 5,2 Prozent, in Seoul gewann die SK-Hynix-Aktie 4,1 Prozent.
Das Wichtigste in Kürze
- SK Hynix verhandelt laut Reuters mit Intel über die erste eigene Speicherchip-Fertigung in den USA.
- Im Gespräch sind zwei Wege: die Übernahme von Kapazität in Intels Werk in Ohio oder ein Gemeinschaftsunternehmen mit Cloud-Konzernen.
- Treiber sind die US-Zollpolitik und der Boom bei Speicher für KI-Beschleuniger; SK Hynix hält über die Hälfte des HBM-Marktes.
- Europa fördert mit dem Chips Act vor allem Logikfabriken wie ESMC Dresden, kaum aber moderne Speicherfertigung.
Worüber sprechen SK Hynix und Intel?

Konkret prüfen die beiden Konzerne einem Reuters-Bericht zufolge zwei Modelle. Im ersten übernimmt SK Hynix einen Teil von Intels Fabrik im US-Bundesstaat Ohio, im zweiten gründen beide ein Gemeinschaftsunternehmen, an dem sich Cloud-Konzerne zur Sicherung ihres Speichernachschubs beteiligen. Beide Seiten bremsen die Erwartungen: SK Hynix erklärt, verschiedene Wege für zusätzliche Produktionsstandorte zu prüfen, entschieden sei nichts. Intel nennt den Bericht Spekulation und hält an den eigenen Ohio-Plänen fest. Für Intel wäre ein Großkunde ein Ausweg, denn das 24,4 Milliarden Euro teure Werk in New Albany (umgerechnet zum Dollarkurs von 0,87 Euro, Stand 17. September 2026) verzögert sich seit Jahren und produziert noch keinen einzigen Chip.
Was treibt SK Hynix in die USA?
Hinter dem Vorstoß stehen zwei Kräfte. Zum einen droht die US-Regierung Chipimporteuren mit Zöllen von bis zu 100 Prozent, sollten sie nicht im Land fertigen. Investitionen vor Ort belohnt Washington dagegen mit Nachlass. Eine US-Fabrik sichert SK Hynix damit das amerikanische Geschäft ab. Zum anderen läuft der Markt für Speicher heiß: Der Umsatz mit hochbandbreitigem Speicher (HBM) für KI-Beschleuniger soll 2026 auf rund 47,5 Milliarden Euro klettern, ein Plus von 58 Prozent.[1] SK Hynix beliefert hier Nvidia und hält über die Hälfte des Marktes. Speicher aus US-Fertigung liefert bislang nur Micron; SK Hynix und Samsung lassen ihre Wafer in Asien laufen. Selbst die bereits gebaute Anlage in Indiana verpackt und testet nur Chips aus Korea, statt sie zu fertigen.
Dass ausgerechnet SK Hynix Intels halbleere Fabrik füllen soll, sagt mehr über Intels Krise als über Amerikas Chippolitik. Verwundbar bleibt trotzdem Europa: viel Fördergeld für Logikchips, fast keine eigene Speicherfertigung.
— Michael Dobler, Herausgeber Dr. Web
Was bedeutet das für Europa?
Für europäische Entscheider vergrößert der Deal eine ohnehin große Lücke. Der European Chips Act bündelt rund 32 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Mitteln in 18 genehmigten Beihilfeprojekten.[2] Das Geld fließt aber fast vollständig in Logik-, Leistungs- und Verpackungschips. Die zehn Milliarden Euro schwere ESMC-Fabrik in Dresden etwa fertigt Autochips, keinen Speicher. Eine moderne DRAM- oder HBM-Produktion existiert in Europa nicht. Europäische KI-Rechenzentren hängen damit beim knappsten Bauteil, dem schnellen Speicher, komplett an Lieferungen aus Asien und künftig den USA. Betreiber sollten ihren Speicherbedarf frühzeitig vertraglich absichern und die Abhängigkeit fest ins Risikomanagement aufnehmen.
FAQ: SK Hynix, Intel und die US-Speicherfertigung
Fertigt SK Hynix bereits Chips in den USA?
Noch nicht. SK Hynix baut in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana zwar eine Anlage, dort werden HBM-Speicher aber nur verpackt und getestet, nicht gefertigt. Die Wafer stammen weiter aus Korea. Eine echte Speicherfertigung auf US-Boden käme erst über den verhandelten Deal mit Intel zustande.
Was ist HBM-Speicher?
HBM steht für High Bandwidth Memory, also Speicher mit hoher Bandbreite. Mehrere DRAM-Chips werden gestapelt und direkt neben einem KI-Beschleuniger platziert. Das liefert die hohe Datenrate, die das Training und der Betrieb großer KI-Modelle verlangen. SK Hynix, Samsung und Micron teilen sich diesen Markt.
Warum verzögert sich Intels Fabrik in Ohio?
Intel steckt in einer Finanzkrise und richtet den Ausbau seiner Werke an der tatsächlichen Nachfrage aus. Der Baustart in New Albany bei Columbus war ursprünglich für 2025 geplant, die erste Fertigung soll nun frühestens 2030 oder 2031 anlaufen.
Warum ist Europa bei Speicherchips abhängig?
In Europa steht keine moderne Fabrik für DRAM- oder HBM-Speicher. Der European Chips Act fördert vor allem Logik-, Leistungs- und Verpackungschips, etwa in Dresden. Den schnellen Speicher für KI-Rechenzentren müssen europäische Betreiber deshalb vollständig importieren.
Quellen
[1] SK hynix Newsroom: „2026 Market Outlook: Focus on the HBM-Led Memory Supercycle“
[2] Europäische Kommission: „European Chips Act“
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