Der US-Hersteller Wolfspeed liefert Infineon künftig auch Siliziumkarbid-Wafer mit 200 Millimetern Durchmesser, zusätzlich zu den bisherigen 150-Millimeter-Scheiben. Mengen, Laufzeit und Preise nennen beide Unternehmen nicht. Für die größeren Scheiben hatte Infineon bereits den chinesischen Zulieferer SICC unter Vertrag.
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Im österreichischen Villach liefert Infineon seit Anfang 2025 Siliziumkarbid-Chips von 200-Millimeter-Scheiben aus, ein Wafer dieser Größe bietet rund 78 Prozent mehr Fläche als einer mit 150 Millimetern. Auf jede Scheibe passen also deutlich mehr Chips für E-Autos, Schnellladestationen, Solaranlagen und Züge.
Das Wichtigste in Kürze
- Wolfspeed ergänzt den Liefervertrag mit Infineon um 200-Millimeter-Wafer, die Partner arbeiten seit mehr als 20 Jahren zusammen.
- Das Marktforschungshaus Yole erwartet für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid 2031 gut das Dreifache des Umsatzes von 2024.
- Wolfspeed schloss Ende September 2025 sein Chapter-11-Verfahren ab und senkte die Schulden um rund 70 Prozent.
Was ändert sich am Liefervertrag?
200 mm«“-Schild“ class=“wp-image-573188″/>Wolfspeed und Infineon erweiterten und verlängerten am 15. Oktober ihre langfristige Liefervereinbarung für Siliziumkarbid-Wafer, neu hinzu kommen 200-Millimeter-Scheiben.[1] Der Vertrag stammt aus dem Februar 2018, im Januar 2024 ergänzten die Partner eine mehrjährige Kapazitätsreservierung für 150-Millimeter-Wafer.[2] Für die neue Stufe veröffentlichen beide weder Volumen noch Vertragsdauer.
„Die Aufnahme der 200-Millimeter-Wafer baut auf diesem Fundament auf, während wir Infineons langfristigen Bedarf an Siliziumkarbid weiter bedienen“, sagt Wolfspeed-Chef Robert Feurle.[1] Infineon-Chef Jochen Hanebeck hatte schon 2024 eine Multi-Source-Strategie für beide Wafergrößen verkündet.[2] Dazu gehört ein Vertrag mit SICC aus dem Mai 2023: Der chinesische Hersteller soll langfristig einen zweistelligen Prozentanteil des prognostizierten Bedarfs decken und später ebenfalls 200-Millimeter-Material liefern.[3]
Warum stellt die Branche auf 200 Millimeter um?
Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid fallen kleiner und leichter aus als Bauteile aus Silizium und verlieren beim Umwandeln von Strom weniger Energie.[1] Die größere Scheibe soll die Kosten je Chip senken, weil jeder Fertigungsdurchlauf mehr Fläche bearbeitet. Infineon erwartet vom schrittweisen Hochfahren in Villach und im malaysischen Kulim mehr Kosteneffizienz.[4]
Den Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid beziffert das Marktforschungshaus Yole auf rund 3 Milliarden Euro im Jahr 2024, bis 2031 soll er auf knapp 9,7 Milliarden Euro wachsen (umgerechnet mit 0,87 Euro je Dollar).[1] Als Treiber nennt Wolfspeed Ladetechnik für E-Autos, erneuerbare Energien, Energiespeicher und KI-Rechenzentren. Auch Autobauer brauchen die Chips: BMW montiert ab 2029 in Steyr eigene Leistungsmodule und kauft die Siliziumkarbid-Chips dafür zu.
Zwei Lieferanten aus zwei Machtblöcken kosten weniger als ein Werk, das mangels Wafern stillsteht.
Michael Dobler, Herausgeber Dr. Web
Was bedeutet der Vertrag für Abnehmer in Europa?
Ende September 2025 schloss Wolfspeed sein Chapter-11-Verfahren ab, die Schulden sanken dabei um rund 70 Prozent.[5] Anfang Oktober 2026 sagte das US-Kriegsministerium dem Unternehmen unter Bedingungen einen Kredit über bis zu 1,3 Milliarden Euro mit 30 Jahren Laufzeit zu.[6] Das Geld soll in die US-Fertigung für Siliziumkarbid und Galliumnitrid fließen.
Für Infineon verteilt sich das Bezugsrisiko bei 200-Millimeter-Material damit auf Lieferanten in den USA und China. Ein Teil des Vormaterials stammt aus einem Land, dessen eigene Chipbranche aufholt: Silan und BYD rückten 2024 erstmals in die globale Top 10 der Anbieter von Leistungshalbleitern vor.
Beziehen Sie Wechselrichter oder Ladetechnik mit Siliziumkarbid, fragen Sie Ihre Lieferanten gerne nach der Herkunft der Wafer und nach einer zweiten Bezugsquelle. Für längerfristige Projekte lohnt zudem die Frage, ob die Bauteile von 150- oder 200-Millimeter-Linien kommen, denn Infineon stellt Kulim schrittweise um.[4]
Quellen
6 Quellen anzeigenQuellen ausblenden
- WolfspeedInfineon and Wolfspeed Expand and Extend Long-Term Silicon Carbide Wafer Supply Agreement to Include 200 mm
- InfineonInfineon und Wolfspeed erweitern und verlängern mehrjähriges Lieferabkommen von 150-mm-Wafern aus Siliziumkarbid (SiC)
- InfineonInfineon erweitert Lieferantenbasis für Siliziumkarbid; neuer Liefervertrag mit SICC über Wafer und Boules
- InfineonInfineon erreicht nächsten Meilenstein auf der Roadmap für 200-mm-Siliziumkarbid (SiC): Produktauslieferung an Kunden startet
- WolfspeedWolfspeed Successfully Completes Financial Restructuring, Emerges as Financially Stronger Company
- WolfspeedWolfspeed Announces Conditional 30-Year, $1.5 Billion Loan Commitment from U.S. Department of War
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