Der Siliziumkarbid-Wafer, den Infineon ab Dienstag auf der Messe electronica in München zeigt, misst 300 Millimeter und enthält funktionierende Leistungsbauteile. Infineon hat die Bauteile in Villach auf Anlagen für Silizium gefertigt. Der Konzern nennt weder Ausbeute noch Preise und will den Serienstart mit Kunden abstimmen.
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Infineon hat am 9. November mitgeteilt, in seinem Werk im österreichischen Villach 300-Millimeter-Wafer aus Siliziumkarbid zu funktionierenden Leistungsbauteilen verarbeitet zu haben.[1] Dafür nutzte der Konzern vorhandene Maschinen der Siliziumfertigung. Nach eigener Darstellung gelang das als erstem Unternehmen in einer vollwertigen Fabrik.
Das Wichtigste in Kürze
- Infineon hat in Villach Siliziumkarbid-Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser zu funktionierenden Leistungsbauteilen verarbeitet.[1]
- Eine 300-Millimeter-Scheibe fasst laut Infineon 2,3-mal so viele Chips wie eine mit 200 Millimetern.
- Infineon legt den Serienstart gemeinsam mit Kunden fest, die 200-Millimeter-Fertigung läuft weiter.
- Der Konzern zeigt die erste verarbeitete Scheibe vom 10. bis 13. November in München.
Was hat Infineon in Villach tatsächlich geschafft?
Wolfspeed hat schon im Januar 2026 einen Einkristall-Wafer aus Siliziumkarbid mit 300 Millimetern vorgestellt, aber weder Chipzahl noch Defektdichte genannt.[2] Infineon geht einen Schritt weiter, denn auf der Scheibe sitzen fertig verarbeitete Bauteile. Der Konzern nennt nicht, wie viele davon einwandfrei funktionieren.
Rechnerisch hat eine 300-Millimeter-Scheibe das 2,25-Fache der Fläche einer 200-Millimeter-Scheibe, Infineon spricht von 2,3-mal so vielen Chips.[1] Zusätzlich hat der Konzern in Dresden gezeigt, dass sich auch Kristallblöcke mit 300 Millimetern nach dem Cold-Split-Verfahren zerteilen lassen. Das Verfahren trennt die Scheiben mit weniger Materialverlust und kürzerer Bearbeitungszeit ab als das übliche Drahtsägen.[1] Beides soll die Kosten je Chip senken, konkrete Einsparungen nennt Infineon nicht.
Warum zeigt Infineon das ausgerechnet jetzt?
Infineon beherrscht nach eigenen Worten jetzt alle drei Werkstoffe auf 300 Millimetern: Silizium, Galliumnitrid und Siliziumkarbid. Erst am 27. Oktober hatte der Konzern 1,1 Mrd. Euro für eine Galliumnitrid-Fabrik in Villach angekündigt. Auf dem Siliziumkarbid-Markt gehen die Planungen dagegen auseinander: onsemi hat am 6. November den Ausbau seines Werks in Tschechien gestrichen und nennt veränderte Marktbedingungen als Grund. Infineon nennt dagegen als Zielmärkte Autos, erneuerbare Energien, Industrie und KI-Rechenzentren.[1]
Der Weg zu 300 Millimetern
Eine Scheibe auf der Messe ist kein Lieferversprechen: Erst Ausbeute und Preis zeigen, ob 300 Millimeter sich lohnen.
Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
Was heißt das für Einkäufer und Entwickler in Europa?
Villach liefert seit Anfang 2025 schon Siliziumkarbid-Chips von 200-Millimeter-Scheiben, die neue Technik wächst also aus einem laufenden Betrieb. In der Region gibt es Abnehmer: Eaton bezieht von Infineon die Chips für einen Festkörpertransformator im KI-Rechenzentrum, BMW fertigt ab 2029 in Steyr das Leistungsmodul seiner E-Motoren und im Saarland entsteht ein eigenes Siliziumkarbid-Projekt in Dillingen. Als Maßstab gelten weiter 200 Millimeter, Infineon führt diesen Fahrplan ausdrücklich fort.[1] Zwei Aufgaben folgen daraus:
- Lieferanten von Siliziumkarbid-Bauteilen nach dem Fahrplan fragen: Welche Typen kommen auf 300 Millimetern? Ab wann? Bleibt die 200-Millimeter-Versorgung für laufende Projekte gesichert?
- Preisgespräche für 2027 nicht auf die größere Scheibe stützen, solange Infineon weder Ausbeute noch Termin nennt.
Quellen
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