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Ingenieure von Huawei arbeiten laut dem US-Branchendienst The Information zeitweise in den Büros von DeepSeek und bringen die Anforderungen des KI-Trainings direkt in den Entwurf der nächsten Ascend-Chips. Bis Jahresende will DeepSeek das erste große Modell auf Huawei-Hardware vortrainieren. Bestätigt haben den Bericht weder Huawei noch DeepSeek.

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Mehr als 10.000 Chips müssten für einen solchen Trainingslauf wochenlang ohne Unterbrechung im Verbund rechnen, schreibt The Information. Ob Huaweis Ascend 950DT das durchhält, klären laufende Tests bei DeepSeek, von ihnen hängt der Starttermin ab.

Das Wichtigste in Kürze

  • Huawei-Ingenieure arbeiten laut The Information bei DeepSeek und lassen dessen Anforderungen in künftige Ascend-Chips einfließen.
  • DeepSeek will frühestens Ende 2026 ein Modell auf dem Ascend 950DT vortrainieren, bisher trainiert die Firma auf Nvidia-Chips.
  • Den größten Teil der Ascend-960DT-Chips soll DeepSeek ab dem ersten Quartal 2027 erhalten.
  • Die US-Exportbehörde warnt vor der Nutzung von Ascend-Chips, das sollten auch europäische Firmen mit US-Geschäft beachten.

Was planen DeepSeek und Huawei?

CPU mit hellblauem Klebezettel und Aufschrift „Mehr Speicher, bitte“ auf weißem Hintergrund
Huawei-Ingenieure unterstützen DeepSeek bei der KI-Modellentwicklung und integrieren Feedback in zukünftige Chipentwürfe zur Optimierung von Rechenabläufen

Die Zusammenarbeit geht laut The Information über ein Liefergeschäft hinaus. Demnach sind Huawei-Ingenieure zeitweise bei DeepSeek im Einsatz und lassen dessen Rückmeldungen in künftige Chipentwürfe einfließen, etwa dazu, wie ein KI-Modell rechnet und Daten zwischen Prozessoren verschiebt. Das Vortraining, also der rechenintensivste Schritt der Modellentwicklung, soll frühestens Ende 2026 auf dem Ascend 950DT starten. Parallel bemüht sich DeepSeek weiter um Nvidia-Chips.

Neu ist vor allem der Zeitplan. Im September hatte The Information berichtet, dass Gründer Liang Wenfeng das nächste Modell auf Huawei-Chips trainieren will und dafür viermal so viele Beschleuniger braucht wie bei Nvidia. Ein erster Versuch war 2025 laut Financial Times an instabiler Hardware und unreifer Software gescheitert. Weil die USA Nvidias stärkste Chips nicht nach China liefern lassen, bleibt DeepSeek auf eine heimische Alternative angewiesen. Vom Nachfolger Ascend 960DT soll DeepSeek ab dem ersten Quartal 2027 den Großteil bekommen.

Warum holt Huawei den Kunden in die Chipentwicklung?

Beim Training entscheidet die Vernetzung der Chips. Tausende Prozessoren tauschen während eines Laufs ständig Zwischenergebnisse aus, fällt einer aus, muss der Lauf vom letzten Zwischenstand neu starten. Huawei gleicht die schwächeren Einzelchips durch Masse aus und verschaltet bis zu 4.096 davon zu einem Rechenverbund. Der 950DT erhält dafür 144 GB schnellen Speicher in Stapelbauweise (HBM) aus eigener Entwicklung mit 4 TB/s Bandbreite, die Verbindung zu anderen Chips schafft 2 TB/s.[1]

Das Muster kennt die Branche aus den USA: Auch OpenAI richtet Chips am eigenen Bedarf aus und hat seinen ersten eigenen KI-Chip mit Broadcom gebaut. Huawei hat seinen Zeitplan bereits gestrafft. Im Fahrplan von 2025 stand der Ascend 960 noch für das vierte Quartal 2027,[1] im September 2026 kündigte Huaweis stellvertretender Verwaltungsratschef David Wang den 960DT für das erste Quartal 2027 an.[2]

Huawei holt sich ins Haus, was Nvidia über Jahre stark gemacht hat: die Rückmeldung der besten Modellentwickler.

Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
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DeepSeeks Weg auf Huawei-Chips
Fahrplan der Ascend-Trainingschips und die Hürde fürs Vortraining
Q4 2026
Marktstart des Ascend 950DT, Huaweis Chip für Training und Betrieb von KI-Modellen
144 GB
Speicher je 950DT, bei 4 TB/s Bandbreite
10.000+
Chips braucht laut The Information ein Trainingslauf, mehrere Wochen am Stück
Q1 2027
Ascend 960DT, drei Quartale früher als 2025 angekündigt

Was bedeutet das für Firmen in Europa?

Die US-Exportbehörde BIS warnt seit Mai 2025, dass schon die Nutzung von Huaweis Ascend-Chips gegen US-Exportrecht verstoßen kann. Ihre Leitlinie nennt die Chips Ascend 910B, 910C und 910D, erfasst auch Platinen, Server und Baugruppen und bezeichnet die Liste ausdrücklich als nicht abschließend.[3] Neuere Chips wie der 950DT tauchen darin noch nicht auf.

Firmen im DACH-Raum mit US-Geschäft sollten Rechenleistung auf Ascend-Hardware, etwa aus chinesischen Cloud-Angeboten, vor dem Einsatz von ihrer Exportkontrolle prüfen lassen. In der Leitlinie geht es um Chips und Hardware, KI-Modelle kommen darin nicht vor. DeepSeek-Modelle mit frei verfügbaren Gewichten lassen sich weiter auf eigener Hardware betreiben, gleich auf welchen Chips sie trainiert wurden. US-Bundesbehörden dürfen dagegen DeepSeek-Produkte nicht mehr einsetzen.

Quellen

3 Quellen anzeigenQuellen ausblenden
  1. HuaweiGroundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm for AI Infrastructure (Keynote Eric Xu, Huawei Connect)September 2025
  2. HuaweiAdvancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation (Keynote David Wang, Huawei Connect)17.09.2026
  3. U.S. Bureau of Industry and SecurityGuidance on Application of General Prohibition 10 (GP10) to People’s Republic of China (PRC) Advanced-Computing Integrated Circuits (ICs)13.05.2025

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