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BASF hat mit Taiwans Wirtschaftsministerium eine Absichtserklärung unterzeichnet und will seinen Standort in Taoyuan für Halbleitermaterialien ausbauen. Gedacht sind die Chemikalien für Fertigungsverfahren unter 2 Nanometern, mit denen TSMC seit Ende 2025 in Serie produziert. Eine Investitionssumme nennt BASF nicht.

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Seit 2025 steuert BASF sein weltweites Geschäft mit Elektronikmaterialien von Taiwan aus. Am Dienstag unterschrieb der Konzern in Taipeh die Absichtserklärung mit dem Wirtschaftsministerium MOEA.[1] In Taoyuan sollen neue Produktionsanlagen entstehen, dazu ein größeres Innovationszentrum und mehr Labortechnik für die Qualitätsanalyse.

Das Wichtigste in Kürze

  • BASF erweitert den Standort Taoyuan um Produktion, Innovationszentrum und Qualitätsanalyse für Halbleitermaterialien.
  • Die Materialien sind für Chipgenerationen unter 2 Nanometern bestimmt, mit denen etwa leistungsfähige KI-Prozessoren gefertigt werden.
  • Investitionssumme und Zeitplan nennt BASF nicht.
  • In Ludwigshafen soll bis 2027 eine Anlage für Schwefelsäure in Halbleiterqualität anlaufen, gedacht für eine neue Chipfabrik in Europa.

Was plant BASF in Taoyuan?

Glasfläschchen mit „2 nm“ Etikett und eine spiegelnde Wafer-Scheibe auf weißem Hintergrund
BASF plant Ausbau in Taiwan ohne verbindliche Zusage. Ziel ist widerstandsfähigere Lieferkette und schnellere Kundenversorgung

Bindend ist die Absichtserklärung nicht. BASF beschreibt den Umfang, nennt aber weder die Höhe der Investition noch einen Termin.[1] Der Ausbau soll laut BASF die Lieferkette widerstandsfähiger machen und Kunden in Taiwan schneller versorgen.

Das Elektronikgeschäft von BASF liefert in Taiwan seit mehr als zwei Jahrzehnten Prozesschemikalien und maßgeschneiderte Formulierungen an Hersteller von Halbleitern und Displays.[1] Mit jeder kleineren Struktur steigt laut BASF der Bedarf an hochreinen Spezialchemikalien. TSMC fertigt seit dem vierten Quartal 2025 Chips im 2-Nanometer-Verfahren in Serie.[2]

Jens Liebermann, Leiter des weltweiten Elektronikgeschäfts und Vorsitzender von BASF Taiwan, begründet den Ausbau mit dem Tempo der Kunden: „Da sich die Halbleitertechnologien weiterentwickeln, müssen die Innovationen bei Materialien mit den sich wandelnden Bedürfnissen unserer Kunden Schritt halten.“[1]

Warum folgt die Chemie den Chipfabriken?

Je feiner ein Chip strukturiert ist, desto mehr Prozessschritte durchläuft der Wafer. Jeder Schritt braucht eigene Materialien. Wie stark dieses Geschäft wächst, zeigt Merck: Die Electronics-Sparte des Darmstädter Konzerns legte im zweiten Quartal organisch um 11,7 Prozent zu.

Bei hochreinen Chemikalien zählen kurze Wege. Schon ein Anteil von Metallionen im Milliardstelbereich verdirbt die Ausbeute einer Chipfabrik. Auch Evonik produziert hochreines Wasserstoffperoxid für Asiens Chip- und Solarfabriken vor Ort im chinesischen Leshan, weil das Reinstprodukt mit der Zeit zerfällt und sich über weite Strecken nur teuer transportieren lässt.

Hinzu kommt die Entwicklungsarbeit. BASF will neue Materialien gemeinsam mit den Chipherstellern entwickeln und Kunden schneller technisch unterstützen.[1] Merck hat im Dezember 2025 in Kaohsiung einen Standort für Halbleitermaterialien eröffnet, die Investition lag bei 500 Millionen Euro.[3] Taiwans Wirtschaftsministerium nutzt dasselbe Muster in der Gegenrichtung: Mit Industrieparks in Texas sollen kleinere Zulieferer von TSMC und Foxconn ihren Kunden in die USA folgen.

Materialien für die feinsten Chips entstehen neben den Fabriken, die diese Chips bauen. Europa hat keine solche Fabrik.

Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
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BASF in Taiwan: Chemie für die feinsten Chips
Eckdaten zur Erweiterung in Taoyuan und zum Gegenstück in Ludwigshafen
< 2 nm
Strukturgröße der Chipgenerationen, für die BASF in Taoyuan Material herstellen will
2025
verlegte BASF die Leitung seines weltweiten Geschäfts mit Elektronikmaterialien nach Taiwan
20+ Jahre
liefert BASF bereits Prozesschemikalien an Taiwans Halbleiter- und Displayindustrie
2027
soll die Anlage für Schwefelsäure in Halbleiterqualität in Ludwigshafen anlaufen

Was bedeutet der Ausbau für Europa?

In Europa fertigt bislang niemand Chips mit 7 Nanometern oder weniger. Die Dresdner ESMC, an der TSMC 70 Prozent hält, soll ab Mitte 2027 Chips mit 28 bis 12 Nanometern für Autos und Industrieanlagen liefern.

Für den europäischen Markt investiert BASF in Ludwigshafen. Im April 2025 kündigte der Konzern dort eine Anlage für Schwefelsäure in Halbleiterqualität an, die Investition liegt im hohen zweistelligen Millionenbereich.[4] Anlaufen soll die Anlage bis 2027, passend zum Ausbau eines Partners, der in Europa eine neue Chipfabrik baut. Den Namen dieses Partners nennt BASF nicht.

Abnehmer von BASF-Elektronikmaterialien in Europa fragen am besten früh nach, aus welchem Werk künftige Materialgenerationen kommen und ob BASF diese auch aus Ludwigshafen liefern kann. Welche Zusagen Taiwans Ministerium im Gegenzug gibt, teilt BASF nicht mit.

Quellen

4 Quellen anzeigenQuellen ausblenden
  1. BASFBASF unterzeichnet Absichtserklärung mit Taiwans Wirtschaftsministerium und fördert die Halbleiterfertigung der nächsten Generation20.10.2026
  2. TSMC2nm Technology
  3. MerckMerck Inaugurates Semiconductor Solutions Site in TaiwanDezember 2025
  4. BASFBASF invests in new semiconductor-grade sulfuric acid plant in Ludwigshafen29.04.2025

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