Naura zahlt 54 Millionen Euro für einen Hybrid-Bonding-Spezialisten, den ein Pekinger Fonds aufgebaut hat

Markus Seyfferth

Autor Dr. Web

16. Oktober 2026

2 Min. Lesezeit

Rund 54 Millionen Euro zahlt Naura, Chinas größter Chip-Ausrüster, für eine Firma, die im ersten Halbjahr keinen Umsatz gemacht hat. Aufgebaut hat sie ein Fonds, an dem drei staatliche Pekinger Geldgeber knapp die Hälfte halten. Am selben Abend kündigte Piotech einen Zukauf über 333 Millionen Euro an.

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Drei Börsenmitteilungen binnen vier Tagen: Am 12. Oktober kündigte AMEC an, beim Bondanlagen-Hersteller Qinghe Jingyuan aufzustocken. Am Abend des 15. Oktober gaben Naura und Piotech ihre Übernahmen bekannt. Alle drei Geschäfte zielen auf Anlagen für gestapelte 3D-Chips.

Das Wichtigste in Kürze

Naura kauft den Hybrid-Bonding-Spezialisten Nuohe Jianwei für 404,6 Millionen Yuan, rund 54 Millionen Euro.
Verkäufer ist ein Pekinger Fonds, in dessen Anlageausschuss Naura-Chef Zhao Jinrong sitzt.
Piotech zahlt 333 Millionen Euro für einen Hersteller von Beschichtungs- und Ätzanlagen.
In China wächst damit Konkurrenz für SUSS MicroTec aus Garching und EV Group aus Oberösterreich.

Was kauft Naura für 54 Millionen Euro?

Ein Computerchip liegt auf Stroh in einer beheizbaren Kuppel mit der Aufschrift „Abholbereit“ — Naura-Tochter kauft Nuohe Jianwei für 53,9 Millionen Euro. Das Unternehmen wurde April 2025 gegründet, erzielte 2,6 Millionen Euro Umsatz und machte 4,0 Millionen Euro Verlust

Die Tochter Naura Microelectronics übernimmt alle Anteile an Nuohe Jianwei für 404,56 Millionen Yuan, das sind 53,9 Millionen Euro zum EZB-Kurs vom 15. Oktober (7,4993 Yuan je Euro). Das meldete Naura der Börse in Shenzhen.^[1] Nuohe Jianwei entstand im April 2025 aus zugekauften Maschinen, Technik und einem Entwicklerteam. 2025 setzte die Firma 2,6 Millionen Euro um und verlor 4,0 Millionen Euro, im ersten Halbjahr 2026 kam kein Umsatz hinzu. Laut Naura gibt es trotzdem Folgeaufträge, weitere Kunden testen die Anlagen. Der Preis liegt 27 Prozent über dem Buchwert.

Beim Hybrid Bonding werden zwei Wafer oder Chips direkt verbunden: Kupferkontakte und die isolierende Schicht dazwischen haften ohne die bisher üblichen Lötkontakte aneinander. Auf dieselbe Fläche passen so weit mehr Verbindungen, gebraucht wird das für gestapelte HBM-Speicher in KI-Beschleunigern und für Chiplets, also Prozessoren aus mehreren Einzelchips. Weltmarktführer ist BESI aus den Niederlanden, laut den Analysten von Dongxing Securities mit rund 70 Prozent Marktanteil.

Warum baut erst ein Fonds die Firma auf?

Verkäufer ist ein Pekinger Beteiligungsfonds für Chip-Ausrüstung, der im Dezember 2024 mit 3,1 Milliarden Yuan Kapital (413 Millionen Euro) startete. Je rund 16 Prozent halten Nauras eigene Beteiligungsgesellschaft und drei staatliche Pekinger Geldgeber, darunter der städtische Chipfonds. Weil Naura-Chef Zhao Jinrong im Anlageausschuss des Fonds sitzt, gilt der Kauf als Geschäft mit nahestehenden Personen.

Die verlustreiche Anlaufphase hat so der Fonds getragen, Naura kauft erst jetzt, da Folgeaufträge vorliegen. Für einen Konzern, der im ersten Halbjahr rund 2,6 Milliarden Euro umsetzte, ist der Preis klein. Auch die Konkurrenz kauft zu: Piotech baut bereits eigene Hybrid-Bonding-Anlagen und zahlt 2,5 Milliarden Yuan (333 Millionen Euro) für den Beschichtungs- und Ätzanlagenbauer Wuxi Shangji, knapp das Vierfache des Buchwerts.^[2] AMEC zahlt bis zu 35 Millionen Yuan (4,7 Millionen Euro) für 0,5 Prozent an Qinghe Jingyuan und hält danach 7,1 Prozent.^[3]

Pekinger Fonds tragen die teure Anlaufphase, Naura kauft erst, wenn Folgeaufträge da sind. Europas Anlagenbauer tragen dieses Risiko selbst.
Michael Dobler, Herausgeber Dr. Web

Drei Zukäufe in vier Tagen

Chinas Chip-Ausrüster und der Wettlauf um Anlagen für gestapelte Chips, Oktober 2026

54 Mio. €

zahlt Naura für den Hybrid-Bonding-Spezialisten Nuohe Jianwei

333 Mio. €

zahlt Piotech für den Beschichtungs- und Ätzanlagenbauer Wuxi Shangji

933 Mio. €

Wert von Qinghe Jingyuan, rechnerisch aus AMECs Einstieg

−38,6 Mio. €

weniger Bestellungen aus China verbuchte SUSS MicroTec 2025

Was bedeutet das für Europas Anlagenbauer?

Weil US-Exportkontrollen seit Dezember 2024 die Lieferung von HBM-Speicher nach China beschränken, entwickeln chinesische Hersteller eigenen HBM-Speicher und brauchen dafür Bondanlagen.

Solche Anlagen bauen auch SUSS MicroTec in Garching und EV Group im oberösterreichischen St. Florian am Inn. SUSS erzielte 2025 gut 82 Prozent seines Umsatzes in Asien, China zählt neben Taiwan und Südkorea zu den wichtigsten Einzelmärkten.^[4] Die Bestellungen chinesischer Kunden lagen 2025 um 38,6 Millionen Euro unter dem Vorjahr, vor allem bei Anlagen für Fotomasken. Bei Bondanlagen treffen die Garchinger in China künftig auf chinesische Anbieter, deren Anlaufverluste teils staatlich finanzierte Fonds tragen. Wie SUSS sich aufstellt, zeigt das neue Zentrum für Advanced Packaging in Karlsruhe.