SUSS MicroTec meldet für das erste Halbjahr 2026 einen Rekord-Auftragsbestand von 473,7 Millionen Euro. Ausgelöst hat den Rekord ein einzelner Großauftrag über 115 Millionen Euro aus der Lieferkette für KI-Chips. Der Zulieferer aus Garching verdient damit an genau dem Fertigungsschritt, der Grafikchips schnell macht.
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260,7 Millionen Euro Auftragseingang in einem einzigen Quartal, mehr als dreimal so viel wie ein Jahr zuvor: SUSS MicroTec spürt den KI-Boom nicht als fernes Schlagwort, sondern als volle Auftragsbücher. Während Anleger auf Nvidia und die großen Rechenzentren blicken, verdient ein Mittelständler aus Bayern an der Fertigung der Chips selbst.
Das Wichtigste in Kürze
- Auftragseingang im zweiten Quartal 2026: 260,7 Millionen Euro, mehr als verdreifacht gegenüber dem Vorjahr.
- Auftragsbestand zum 30. Juni: 473,7 Millionen Euro, davon rund 220 Millionen fest für 2027 eingeplant.
- Treiber ist das Advanced Packaging für KI-Chips, samt eines Beschichtungsauftrags über 115 Millionen Euro.
- Umsatzprognose 2026: 425 bis 485 Millionen Euro bei 8 bis 10 Prozent operativer Marge.
Warum füllt der KI-Chip-Boom die Auftragsbücher?
SUSS MicroTec liefert die Fertigungsanlagen, mit denen der Speicher bei KI-Beschleunigern dicht an den Rechenkern rückt. Der Auftragseingang stieg im zweiten Quartal 2026 auf 260,7 Millionen Euro, mehr als dreimal so viel wie ein Jahr zuvor. Den Löwenanteil steuerte ein Beschichtungsauftrag über 115 Millionen Euro von einem Backend-Dienstleister bei, der einen führenden KI-Chip-Anbieter beliefert.
Chips wurden jahrzehntelang schneller, weil ihre Strukturen schrumpften. Dieser Pfad stockt. Mehr Leistung kommt heute aus dem Zusammenbau: Rechenkern und Speicherstapel rücken im selben Gehäuse eng zusammen, damit die Daten kürzere Wege zurücklegen.
„Wir konnten den Auftragseingang erneut deutlich steigern, angetrieben von der anhaltend starken Nachfrage nach unseren Lösungen“, sagt CEO Burkhardt Frick.[1] Von den 473,7 Millionen Euro im Auftragsbestand sind rund 220 Millionen bereits für Lieferungen im Jahr 2027 verplant.
Advanced Packaging als neuer Engpass
Der Flaschenhals der KI-Chips liegt nicht mehr in der Belichtung, sondern im Verpacken und Verbinden der einzelnen Halbleiterplättchen. Hybrid Bonding, gestapelter Speicher und Chiplets ersetzen den einen großen Chip durch viele kleine, die exakt übereinander sitzen müssen.
SUSS MicroTec baut die Beschichtungs- und Bonding-Anlagen für diesen Schritt, den die Fachwelt Advanced Packaging nennt. Der Großauftrag reiht sich in eine breitere Kapazitätswelle ein. Aus China meldet der Nvidia-Rivale Cambricon einen verdoppelten Umsatz und der Anlagenbauer ACM Shanghai einen Gewinnsprung. Bei den Leistungshalbleitern drängt Infineon in die Weltspitze. Selbst AMD kauft sich per Übernahme direkt in die Chip-Fertigung ein.
Der eigentliche Gewinner des KI-Booms baut selten die Chips selbst, sondern die Anlagen dafür. Bei SUSS MicroTec reichen die Auftragsbücher inzwischen bis 2027.
— Michael Dobler, Herausgeber Dr. Web
Was bedeutet das für den europäischen Chip-Standort?
Europa liefert die Anlagen für die KI-Chip-Fertigung, doch verpackt und montiert werden die Chips fast vollständig in Asien. SUSS MicroTec steht neben ASML, Zeiss und Aixtron für eine europäische Stärke im Anlagenbau. Die margenstarke Advanced-Packaging-Kapazität sitzt dagegen in Taiwan, Südkorea und China.
Der European Chips Act will mit über 43 Milliarden Euro gegensteuern, zielt bisher aber vor allem auf die Fertigung ganzer Wafer, kaum auf das Verpacken.[2] Für Entscheider im DACH-Raum bleibt die Rechnung zweischneidig: Die KI-Nachfrage stützt die heimische Zulieferindustrie real, doch die Wertschöpfung beim Zusammenbau bleibt vorerst in Asien. Investoren in KI-Infrastruktur sollten die Lieferzeiten der Backend-Kapazität einplanen, nicht nur die der Grafikchips.
Quellen
[1] SUSS MicroTec SE: „Order book reaches record of €473.7 million, providing strong visibility for 2027“ (6. August 2026)
[2] Europäische Kommission: „European Chips Act“
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