Advanced Packaging: Wie umgeht JCET den EUV-Bann?

832 Millionen Euro fürs Advanced Packaging: JCET umgeht Chinas Lithografie-Grenze

Michael Dobler

Autor Dr. Web

4. September 2026

2 Min. Lesezeit

Der Chip-Verpacker JCET holt sich bis zu 6,5 Milliarden Yuan frisches Kapital, rund 832 Millionen Euro. Fast alles davon fließt ins Advanced Packaging. Während Zeiss Chinas Lithografie 15 Jahre im Rückstand sieht, baut Peking über die Chip-Verpackung einen zweiten Weg zur Rechenleistung.

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Advanced Packaging klang lange nach Fließbandarbeit am Ende der Chip-Fertigung, nach dem unspektakulären Schritt, der den fertigen Wafer nur noch ins Gehäuse setzt. Genau dieser Schritt entscheidet inzwischen darüber, wie schnell ein KI-Beschleuniger rechnet. JCET, nach Umsatz die Nummer drei der Branche weltweit, macht ihn zur Hauptbühne.

Das Wichtigste in Kürze

JCET plant eine Aktienplatzierung über bis zu 6,5 Milliarden Yuan, rund 832 Millionen Euro zum Kurs vom 4. September 2026.
Fast das gesamte Geld geht in fünf Advanced-Packaging-Projekte: Hochleistungsrechnen, Leistungsmodule, Wafer-Level-Verfahren und das Packaging großer Speicherchips.
Advanced Packaging fügt mehrere kleinere Chips zu einem leistungsfähigen Paket zusammen und umgeht so den Zwang zur modernsten Lithografie, die China nicht importieren darf.
Für Europa entsteht neben Lithografie und Speicher eine dritte Engstelle in der Chip-Kette, bei der die EU bisher kaum eigene Kapazität hat.

Wofür sammelt JCET das Geld ein?

Grafik zeigt eine EUV-Tür, ein Chip-Puzzle mit Text — JCET beschafft 832 Millionen Euro durch Aktienplatzierung für fünf Packaging-Projekte: Hochleistungsrechnen, Wafer-Level-Verfahren, Leistungsmodule und Speicher-Packaging

JCET will bis zu 6,5 Milliarden Yuan über eine Aktienplatzierung an ausgewählte Investoren aufnehmen, rund 832 Millionen Euro zum Kurs vom 4. September 2026.^[1] Fünf Packaging-Projekte teilen sich das Geld: 192 Millionen Euro fließen in das Packaging fürs Hochleistungsrechnen, 141 Millionen in Wafer-Level-Verfahren, je 128 Millionen in Leistungsmodule und in das Packaging großer Speicherchips, der Rest in Betriebsmittel und Kredittilgung.

Das Timing passt zur Konjunktur. Gewinn plus 79 Prozent: Im ersten Halbjahr 2026 verdiente der Auftragsfertiger deutlich mehr, getragen von der Nachfrage nach KI-Beschleunigern.^[2] Den größten Zeichnungsanteil übernimmt der Großaktionär aus dem Umfeld des Staatskonzerns China Resources mit 22,53 Prozent, ein Signal, dass Peking die Verpackungssparte als strategisch führt.

Warum ersetzt Verpackung die verbotene Lithografie?

Moderne Chips entstehen nicht mehr aus einem einzigen Stück Silizium. Chiplets statt Monolith: Advanced Packaging setzt mehrere kleinere Chips dicht neben- und übereinander und verbindet sie mit tausenden Kontakten zu einem Rechenpaket. So entsteht Spitzenleistung, ohne dass jeder Baustein aus der modernsten Fertigung stammt.

Genau hier liegt Chinas Ausweg. Umweg um EUV: Die extrem teure EUV-Lithografie, bei der Zeiss den Rückstand auf 15 Jahre beziffert, darf China nicht importieren. Über Packaging koppeln SMIC und Huawei ältere Sieben-Nanometer-Chips zu Beschleunigern, wie es der Aufbau um Huaweis Ascend vormacht. Denselben Kniff nutzt der Westen längst: Nvidias Topchips hängen an der Packaging-Technik CoWoS von TSMC.

Advanced Packaging ist Chinas Hintertür zur Rechenleistung. Der Blick allein auf die Lithografie übersieht, dass die halbe Wertschöpfung längst in der Verpackung steckt.
— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web

Was heißt das für Europas Chip-Politik?

Europas Chip-Strategie zielt fast nur auf den Anfang der Kette. Lücke beim Packaging: Der EU Chips Act fördert Lithografie und Fabriken, doch die Verpackung großer Chips passiert überwiegend in Asien, bei Ausrüstern wie Naura und Auftragsfertigern wie JCET. Selbst ein in Dresden gefertigter Chip reist zum Packaging weiter.

Für Entscheider zählt die zweite Front. Doppelte Abhängigkeit: Neben Speicher und Lithografie entsteht eine Engstelle beim Advanced Packaging, sichtbar auch an Chinas Verpackungs-Ausrüstung und an Speicher-Interconnects. Beim Planen von KI-Hardware zählt künftig die Herkunft des Gehäuses so genau wie die des Chips.

JCET: 832 Millionen Euro fürs Advanced Packaging

Die geplante Kapitalerhöhung von JCET und ihre Verteilung. Beträge in Euro, umgerechnet zum Kurs vom 4. September 2026 (1 Yuan = 0,128 Euro).

bis zu 832 Mio. €

Gesamtvolumen der geplanten Aktienplatzierung (6,5 Milliarden Yuan)

192 Mio. €

Packaging für das Hochleistungsrechnen, der größte Einzelposten

141 Mio. €

Ausbau der Wafer-Level-Verfahren im Advanced Packaging

128 Mio. €

System-Packaging großer, dichter Speicherchips

plus 79 %

Halbjahresgewinn 2026, getragen von der Nachfrage nach KI-Beschleunigern

Noch fließt das Geld erst nach der Genehmigung, und der Aufbau der Kapazitäten dauert Jahre. Die Richtung steht aber fest: China verlagert einen Teil des Chip-Rennens dorthin, wo keine Exportsperre greift. Europa entscheidet jetzt, ob es beim Packaging mitbaut oder später zukauft.