Digitale Transformation
20. August 2026
Advanced Packaging: JCET umgeht die Lithografie-Blockade mit extrem tiefen Durchkontaktierungen
JCET, Chinas größter Chip-Verpacker, hat eine Silizium-Durchkontaktierung mit nur 1,5 Mikrometer Durchmesser und einem Tiefenverhältnis von 11,3 zu 1 gefertigt. Der Fortschritt zeigt, wo...
