Frank Rohmund, Chef der Halbleitersparte ZEISS SMT, beziffert Chinas Rückstand bei der EUV-Chipfertigung auf 15 Jahre. Dieser Abstand entspricht dem Stand, den Marktführer ASML im Jahr 2004 erreichte. Hinter der Zahl steckt ein Werk im württembergischen Oberkochen, ohne dessen Spiegel weltweit kein Spitzenchip belichtet wird.
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Auf der Halbleitermesse SEMICON in Taiwan fiel ein Satz, der die Debatte um Chinas Aufholjagd bei der EUV-Lithografie neu sortiert. Rohmund nannte es eine vernünftige Annahme, dass China 15 Jahre braucht, um eigene EUV-Maschinen zu entwickeln, und schob nach: „Wir liegen immer noch weit vorne.“ Der eigentliche Grund für diesen Vorsprung sitzt nicht in den Niederlanden, sondern in Süddeutschland.
Das Wichtigste in Kürze
- Frank Rohmund (ZEISS SMT) beziffert Chinas Rückstand bei der EUV-Fertigung auf 15 Jahre und bestätigt damit eine UBS-Analyse.
- China liegt auf dem Lithografie-Stand von ASML im Jahr 2004; selbst die Serienfertigung einfacherer DUV-Belichter ist noch zwei bis fünf Jahre entfernt.
- Zeiss ist der einzige Lieferant der EUV-Optik für ASML, den weltweit einzigen Hersteller solcher Maschinen.
- Als Ursache des Rückstands nennt Rohmund die westlichen Exportkontrollen.
Warum steckt der Vorsprung in einem Spiegel?
Das eigentliche Nadelöhr der modernen Chipfertigung ist kein Chip, sondern ein Spiegel. Eine EUV-Maschine belichtet Wafer mit Licht der Wellenlänge 13,5 Nanometer, und dieses Licht lässt sich nicht durch Linsen bündeln, sondern nur über Spiegel von atomarer Ebenheit lenken. Diese Spiegel kommen von einem einzigen Zulieferer, der Halbleitersparte von Zeiss im württembergischen Oberkochen.[1]
Wie präzise diese Optik ist, zeigt ein Vergleich aus der Branche: Vergrößerte man einen der Spiegel auf die Fläche Deutschlands, betrüge die größte Unebenheit nur einen Zehntel Millimeter. ASML, an Zeiss SMT mit rund einem Viertel beteiligt, baut diese Optik in die einzigen EUV-Belichter der Welt ein und hält damit den gesamten Markt für diese Technik.
Wie weit ist China wirklich?
Chinas fortschrittlichste einheimische Maschine, der DUV-Belichter von SMEE, arbeitet auf dem 28-Nanometer-Niveau, das ASML und Nikon Mitte der 2010er verkauften. Selbst die Serienreife dieser älteren Technik ist laut UBS noch zwei bis fünf Jahre entfernt. Beim komplexeren EUV verortet die Analyse Chinas Patentaktivität rund um Lichtquellen und Lasertechnik auf dem Niveau, das ASML fünfzehn Jahre vor der EUV-Serienfertigung erreichte.
Ein Prototyp des Huawei-nahen Entwicklers SiCarrier soll in Shenzhen bereits laufen, arbeitsfähige Chips daraus erwarten Beobachter aber erst um 2028 bis 2030. Diesen Rückstand zementieren vor allem die westlichen Exportkontrollen, die China den Zugang zu Zeiss-Optik, präzisen Lasern und einer über Jahrzehnte eingespielten Lieferkette verwehren.
Die Landkarte der Chip-Souveränität hat einen deutschen Fixpunkt. Über Europas Rolle im KI-Zeitalter lässt sich nicht reden, ohne das Werk in Oberkochen zu nennen.
— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
Warum die EUV-Fertigung an einem Werk in Oberkochen hängt
Was heißt das für europäische Entscheider?
Für Europa steckt in dieser Zahl mehr als Genugtuung. Das Oberkochener Werk ist der strategische Hebel, mit dem der EU Chips Act tatsächlich wirkt: Ohne die Zeiss-Optik käme kein Konkurrent an ASML vorbei, weder aus China noch aus den USA. Damit hängt die europäische Verhandlungsmacht in der Halbleiterpolitik an einem Standort in Baden-Württemberg, den bislang kaum jemand auf dem Schirm hatte.
Für die Praxis folgt daraus eine doppelte Konsequenz. Rohmund selbst warnt, dass harte Sanktionen die Lücke sogar schneller schließen können, weil sie Chinas Eigenentwicklung antreiben. Westliche Hersteller liefern zugleich bereits Serienchips aus der High-NA-EUV-Fertigung, während China noch an der Vorstufe arbeitet, weshalb Verantwortliche für KI-Hardware ihre Lieferketten besser auf zwei getrennte Technologie-Ökosysteme auslegen.
Quelle
[1] Bloomberg: „ASML Supplier Says China 15 Years Behind in Top Chipmaking Tools“
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