Der Engpass der KI-Chips wandert von der Belichtung zur Verpackung. Süss Microtec aus Garching und der Ausrüster Manz Asia bündeln jetzt ihre Inkjet-Technik, um Chipgehäuse nicht mehr rund vom Wafer, sondern rechteckig vom Panel zu fertigen. Erst der Sprung aus dem Labor in die Serienfertigung entscheidet über die Kosten jeder KI-Beschleunigerkarte.
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Advanced Packaging ist zum teuersten Schritt der KI-Chipfertigung geworden. Genau dort will Süss Microtec wachsen. Am 3. September 2026 gab der Garchinger Ausrüster eine strategische Kooperation mit Manz Asia bekannt, einem Spezialisten für Panel-Level-Packaging. Gemeinsam wollen beide Unternehmen den Tintenstrahldruck aus dem Entwicklungslabor in die Hochvolumen-Fertigung bringen.
Das Wichtigste in Kürze
- Süss Microtec und Manz Asia vereinbaren eine strategische Kooperation für Inkjet-Lösungen im Advanced und Panel-Level Packaging, bekanntgegeben am 3. September 2026.
- Der Tintenstrahldruck setzt Material additiv und ohne Maske genau dort ab, wo die Schaltung Leiterbahnen braucht, das spart Chemie und Prozessschritte.
- Panel-Level-Packaging bestückt große rechteckige Träger statt runder Wafer und senkt so die Kosten pro Chipgehäuse.
- Für Süss Microtec zahlt die Allianz auf die Ambition 2030 ein: 750 bis 900 Millionen Euro Umsatz, nach 503 Millionen im Jahr 2025.
Warum wandert der Engpass der KI-Chips zur Verpackung?
Ein KI-Beschleuniger besteht längst nicht mehr aus einem einzigen Chip. Grafikprozessor und Speicherstapel sitzen dicht an dicht in einem gemeinsamen Gehäuse, ergänzt um mehrere Rechenkacheln und feine Umverdrahtungsebenen. Genau dieses Zusammensetzen, das Advanced Packaging, bestimmt heute Tempo und Preis der KI-Rechenleistung mit.
Die reine Strukturbreite ist damit nicht mehr der einzige Flaschenhals. Während Zeiss den EUV-Rückstand Chinas auf den Stand von 2004 datiert, entscheidet sich die Leistung eines Servers zunehmend in der Verpackung, nicht allein in der Belichtung. Diesen Schwenk zeigt auch JCETs Weg über tiefe Durchkontaktierungen.
Was bringt der Tintenstrahldruck ins Chip-Packaging?
Der klassische Weg beschichtet den ganzen Wafer und trägt das Überflüssige danach wieder ab. Der Tintenstrahldruck kehrt diesen Ablauf um: Winzige Düsen setzen Dielektrikum oder Leiterbahnmaterial nur an den Stellen ab, an denen die Schaltung Material verlangt. So sinken Materialeinsatz und Zahl der Prozessschritte. Die Muster lassen sich per Software ändern statt über teure Masken.
Den vollen Kostenvorteil hebt erst das Panel. Statt runder 300-Millimeter-Scheiben bearbeitet Manz Asia große rechteckige Träger, auf denen deutlich mehr Gehäuse Platz finden. „Wir verbinden die Halbleiterprozess-Erfahrung von Süss mit der Inkjet-Kompetenz von Manz Asia und beschleunigen so die Technologieentwicklung“, sagt Burkhardt Frick, Vorstandsvorsitzender von Süss Microtec.[1] Manz bringt die Druck- und Fertigungserfahrung ein, Süss die Halbleiterprozesse und die globale Kundschaft.
Beim KI-Chip verschiebt sich die Wertschöpfung vom Belichten zum Verpacken. Ein Ausrüster aus Garching sitzt plötzlich an dieser Kasse. Die nächste Marge steckt nicht im nächsten Nanometer, sondern im Tintenstrahldrucker.
— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
Was bedeutet die Allianz für Europas Chip-Ehrgeiz?
Für Europa steckt in der Meldung mehr als eine Firmenpartnerschaft. Mit Süss Microtec und dem Anlagenbauer PVA TePla sitzt ein gutes Stück der weltweiten Ausrüstungskompetenz im deutschsprachigen Raum, während der EU Chips Act bislang vor allem auf neue Fabriken zielt. Die eigentliche Engstelle der KI-Chips, das Packaging, gerät dabei leicht aus dem Blick.
Wirtschaftlich kommt die Allianz zur rechten Zeit. 2025 steigerte Süss Microtec den Umsatz um 12,6 Prozent auf 503,2 Millionen Euro, das Segment Advanced Backend Solutions steuerte rund 70 Prozent bei.[2] „Manz Asia verbindet sein Know-how im Tintenstrahldruck und in der Fertigung mit den Halbleiterprozessen von Süss“, sagt Robert Lin, Vorstandschef von Manz Asia. Bis 2030 peilt der Konzern 750 bis 900 Millionen Euro Umsatz an.
Entscheider in Rechenzentren und Hardware-Einkauf sollten zwei Fragen klären: ob ihre Chip-Lieferanten auf Panel-Level-Packaging umstellen und wie stark die eigenen KI-Kosten an dieser Fertigungsstufe hängen. Der Preis pro Beschleuniger entscheidet sich künftig auch am Panel.
Geschäftsjahr 2025 und Zielkorridor der Ambition 2030.
Quellen
[1] SÜSS MicroTec / PR Newswire: „Manz Asia and SUSS Announce Strategic Collaboration in Semiconductor Inkjet Technology“ (3. September 2026)
[2] SÜSS MicroTec SE, Geschäftsbericht 2025 sowie Unternehmensmeldung zum Rekord-Auftragseingang im ersten Quartal 2026: Corporate News
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