In modernen KI-Chips stapeln sich Dutzende Schichten. Ein einziger verborgener Hohlraum zwischen den Lagen macht den ganzen Baustein unbrauchbar. Genau solche Fehler findet die Ultraschall-Prüftechnik von PVA TePla, deren Auftragseingang in der Metrologie im ersten Halbjahr 2026 auf 97,7 Millionen Euro stieg. Für die wachsende Nachfrage verdoppelt der Konzern jetzt in Westhausen seine Prüfkapazität.
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Die Prüfung von KI-Chips entscheidet inzwischen mit darüber, ob ein Rechenzentrum verlässlich läuft oder einzelne Rechenknoten früh ausfallen. PVA TePla aus dem schwäbischen Westhausen erweitert genau dafür seine Ultraschallmikroskopie und stößt an die Grenzen der eigenen Fertigung.
Das Wichtigste in Kürze
- Der Auftragseingang der Metrologie-Sparte stieg im ersten Halbjahr 2026 auf 97,7 Millionen Euro, nach 53,3 Millionen ein Jahr zuvor.
- In Westhausen entstehen rund 1.000 Quadratmeter zusätzlicher Reinraum, die Zahl der vollautomatischen Prüfsysteme verdoppelt sich.
- Die Ultraschallmikroskope suchen zerstörungsfrei nach Fehlern im Hybrid Bonding und in HBM-Speicherstapeln.
- 60 Prozent des Prüfumsatzes stammen aus Asien, 23 Prozent aus den USA, 17 Prozent aus Europa.
Warum brauchen gestapelte KI-Chips eine eigene Prüfung?
Gestapelte KI-Chips brauchen eine eigene Prüfung, weil ihre Fehler tief im Inneren sitzen und von außen unsichtbar bleiben. Ein moderner Beschleuniger besteht nicht mehr aus einem Stück Silizium, sondern aus Rechenkernen und Speicher, die Hersteller über Hybrid Bonding mit Tausenden mikrofeinen Kontakten verbinden.
Die Ultraschallmikroskopie löst dieses Problem zerstörungsfrei: Schallwellen dringen in den Baustein ein und zeigen jede Lücke im Material, ohne ihn zu beschädigen. Beim High-Bandwidth-Memory für das Training großer KI-Modelle stapeln sich bis zu einem Dutzend Speicherlagen, und schon ein einziger Defekt macht den ganzen Stapel wertlos.
Was baut PVA TePla in Westhausen aus?
PVA TePla schafft in Westhausen rund 1.000 Quadratmeter zusätzlichen Reinraum und verdoppelt dort die Zahl der vollautomatischen Prüfsysteme. Die Ultraschallwandler, das akustische Herz jedes Systems, fertigt der Konzern am selben Standort.
Der Ausbau folgt der Auftragslage. In der Metrologie-Sparte stieg der Auftragseingang im ersten Halbjahr 2026 auf 97,7 Millionen Euro, nach 53,3 Millionen ein Jahr zuvor.[1] Dass die Sparte kräftig wächst und die Konzernmarge dennoch unter Druck steht, zeigte schon der jüngste Quartalsbericht.
Die vorhandenen Prüfkapazitäten sind bis Mitte 2027 verplant, erste Reservierungen reichen bis 2028. Peter Czurratis, Vice President Metrology bei PVA TePla, führt die Auslastung auf die anziehende Nachfrage nach Prüftechnik für moderne Halbleiter zurück.
Ultraschall-Metrologie aus Westhausen, Zahlen aus dem ersten Halbjahr 2026
Woher der Prüfumsatz kommt
Der teuerste KI-Beschleuniger nützt niemandem, sobald ein unsichtbarer Riss ihn nach Wochen im Rechenzentrum lahmlegt. Dass ausgerechnet ein schwäbischer Mittelständler diesen Prüfengpass besetzt, ist Europas stärkste Karte in einer Lieferkette, die sonst in Asien liegt.
— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
Was heißt das für Europas Chip-Souveränität?
Europa kauft die Werkzeuge für die eigene Chipfertigung längst mit, und mit PVA TePla sitzt einer der wenigen Anbieter der Prütechnik in Deutschland. Nur 17 Prozent des Prüfumsatzes entfallen bislang auf Europa, 60 Prozent auf Asien.
Der Engpass sitzt an einer leisen Stelle der Lieferkette. Beim Bau einer Chipfabrik stehen Belichter und Ätzanlagen im Vordergrund, doch ohne Messtechnik verlässt kein Wafer die Fertigung. Deutsche Zulieferer wie SÜSS MicroTec oder LPKF besetzen ähnliche Nischen im Advanced Packaging und profitieren vom selben KI-Schub.
Für Entscheider in der Chip- und Elektronikbranche folgt daraus eine klare Konsequenz. Prüf- und Metrologiekapazität bleibt bis 2028 knapp, und Unternehmen mit Serienplänen sichern sich die freien Slots besser früh. Zu spät gebuchte Kapazität landet hinter den Fabs aus Asien und den USA in der Warteschlange.
Quelle
[1] PVA TePla: „Starker Auftragseingang und verbesserte Geschäftsentwicklung im zweiten Quartal 2026“ (Zwischenmitteilung, 6. August 2026)
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