Ein Laserspezialist aus Niedersachsen liefert nach Korea die Serientechnik, mit der Chiphersteller Licht statt Kupfer in ihre Prozessoren bringen. Der Auftrag zeigt, wie eng die KI-Rechenzentren der nächsten Generation an europäischer Fertigungstechnik hängen.
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Co-Packaged Optics gilt als der nächste große Umbau im Chipdesign, und die passende Serientechnik dafür kommt jetzt aus Garbsen bei Hannover. LPKF hat einer koreanischen Halbleiterfirma eine Anlage übergeben, die optische Wellenleiter direkt in Glassubstrate schreibt. Nach rund vier Jahren gemeinsamer Entwicklung steht die Maschine bereits installiert beim Kunden.
Das Wichtigste in Kürze
- LPKF liefert erstmals eine seriennahe Anlage für dreidimensionale Glaswellenleiter an einen koreanischen Chiphersteller.
- Die Technik gehört zu Co-Packaged Optics: Datenwege wandern über Licht statt über Kupfer.
- Bearbeitet werden Glaspaneele von 510 mal 515 Millimetern, im Panel-Level bis 600 mal 600 Millimeter.
- Der KI-Boom treibt die Nachfrage, weil Kupferleitungen bei Bandbreite und Wärme an Grenzen stoßen.
Was hat LPKF nach Korea geliefert?
Die Anlage schreibt mit Lasern mehrlagige, dreidimensionale Lichtwellenleiter ins Innere von Glassubstraten, ohne das Glas mechanisch zu ätzen. Statt eines Forschungsaufbaus handelt es sich laut LPKF um seriennahe Produktionstechnik für Paneele im Format 510 mal 515 Millimeter.[1]
Der Kern der Technik heißt LIDE, kurz für Laser Induced Deep Etching. Das Verfahren verändert den Brechungsindex des Glases punktgenau und formt so optische Kanäle, über die Daten als Lichtsignal laufen.
„LPKFs Lösungen spielen eine Schlüsselrolle dabei, die Herausforderungen bei Baugröße, Wärme und Bandbreite im Packaging zu lösen“, so Lee Yong-sang, Leiter von LPKF Korea, auf einer Halbleiterkonferenz in Seoul.
Warum ersetzt Glas jetzt das Kupfer im Chip?
Kupferleitungen verlieren auf kurzen Wegen Energie und erzeugen Wärme, und genau diese Verluste bremsen die Datenraten moderner KI-Beschleuniger aus. Co-Packaged Optics rückt die Optik direkt neben den Rechenkern und überträgt die Signale als Licht ohne elektrischen Widerstand.
Glas hat sich als Trägermaterial durchgesetzt, weil es sich kaum ausdehnt, hochfrequente Signale sauber führt und großflächig verarbeitbar bleibt. Diese Eigenschaften machen es dem organischen Substrat überlegen, das die Branche jahrzehntelang genutzt hat.
Intel treibt Glaskern-Substrate voran, Samsung, SKC und Absolics investieren in dieselbe Klasse, und der Hunger nach Bandbreite treibt die gesamte Lieferkette, vom Speicher bis zum hauseigenen KI-Chip der großen Plattformen.
Der eigentliche Engpass der KI liegt nicht mehr im Rechenkern, sondern in der Leitung dorthin. Dass die Serientechnik dafür aus Niedersachsen kommt, ist Europas stärkstes Argument in einer Debatte, die sonst nur um Fabriken in Asien kreist.
— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
- ◆ Widerstand kostet Energie
- ◆ Erzeugt Abwärme im Paket
- ◆ Bandbreite auf kurzen Wegen begrenzt
- ◆ Datenübertragung per Licht
- ◆ Geringe Wärme, hohe Bandbreite
- ◆ Formstabiles, großflächiges Substrat
Was bedeutet das für Europas Chip-Souveränität?
Europa ringt seit Jahren darum, in der Chipfertigung nicht abgehängt zu werden, und liefert bei den teuersten Fabriken meist nur die Nachfrage. Bei der Ausrüstung sieht die Lage anders aus: ASML in den Niederlanden und LPKF in Niedersachsen zeigen, dass die entscheidenden Werkzeuge oft aus dem Kontinent kommen. Auch Infineons Vorstoß bei TSMC dreht sich um genau diese Abhängigkeit.
Für Entscheider im DACH-Raum lohnt der Blick auf diese Zulieferer, weil sie unabhängiger von einzelnen Fertigungsstandorten sind als die Chiphersteller selbst. Parallel baut Europa mit Projekten wie der Substrat-Kleinserie von Fraunhofer IISB und PVA TePla eigene Kapazitäten auf, und der KI-Photonik-Boom füllt schon jetzt die Auftragsbücher von Aixtron.
Ob sich die Wette auszahlt, zeigt LPKF am 23. Juli 2026 mit dem Halbjahresbericht, der den Fortschritt in Richtung Serienproduktion offenlegen soll.
Quelle
[1] LPKF Laser & Electronics: „Glass Core Substrates & Co-Packaged Optics“ ↩
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