Digitale Transformation
19. September 2026
PVA TePla verdoppelt in Westhausen die Prüfkapazität für KI-Chips
In modernen KI-Chips stapeln sich Dutzende Schichten. Ein einziger verborgener Hohlraum zwischen den Lagen macht den ganzen Baustein unbrauchbar. Genau solche Fehler findet die...
