Chinas Chip-Auftragsfertiger Hua Hong hat seine Schwesterfirma HLMC vollständig übernommen. Der Kauf über 8,268 Milliarden Yuan, umgerechnet rund 1,06 Milliarden Euro, bündelt Kapazität für Auto- und Industriechips unter einem Dach. Für Europas Autobranche wächst damit eine Abhängigkeit, die längst nicht mehr nur die modernsten Chips betrifft.

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Hua Hong Grace hat die Aktienausgabe für den Erwerb abgeschlossen und hält nun 97,5 Prozent an HLMC, wie der Finanzdienst Cailianpress meldet.[1] Hinter dem Milliardendeal steht weniger eine freie Wachstumswette als eine Zusage, die der Konzern der Börse bereits 2023 gegeben hatte.

Das Wichtigste in Kürze

  • Hua Hong Grace übernimmt rund 97,5 Prozent von HLMC für 8,268 Milliarden Yuan (etwa 1,06 Milliarden Euro).
  • Die Fusion bündelt Fertigungsprozesse von 55 bis 28 Nanometer und rund 38.000 Wafer Monatskapazität.
  • Auslöser ist eine Börsenzusage von 2023, HLMC bis August 2026 einzugliedern, dazu eine Auslastung von zuletzt 108 Prozent.
  • Für Europa wächst die Abhängigkeit bei reifen Chips für Auto- und Industrieelektronik.

Warum muss Hua Hong HLMC überhaupt kaufen?

Grauer Ordner
Hua Hong kauft Schwesterunternehmen HLMC, um 2023 gegebenes Börsenversprechen für Star Market bis August 2026 einzulösen

Eine Börsenpflicht treibt den Kauf. Beim Gang an Chinas Star Market versprach die Hua-Hong-Gruppe 2023, die Schwesterfirma HLMC binnen drei Jahren in die börsennotierte Gesellschaft zu holen. Die Frist lief im August 2026 aus, der Erwerb war also gesetzt, keine Kür.

Dazu kommt ein handfester Kapazitätsengpass. Im zweiten Quartal 2025 lag Hua Hongs Auslastung bei 108 Prozent, die Linien liefen über Anschlag und konnten neue Aufträge kaum noch annehmen. HLMCs Fab 5 liefert rund 38.000 Wafer im Monat, und weil die Anlagen längst abgeschrieben sind, kommt diese Kapazität günstig. Der Konzern baut parallel eine dritte Fabrik in Wuxi für Auto- und Leistungschips.

Was bringt die Fusion technisch?

Ein durchgehendes Prozessspektrum entsteht. Zusammen decken beide Häuser Fertigungsschritte von 55 bis 28 Nanometer ab und bedienen Auto-, 5G- und AIoT-Kunden aus einer Hand. Damit grenzt sich Hua Hong vom größeren Rivalen SMIC ab, der seine eigene Konsolidierung schon früher eingeleitet hat.

Der Schritt folgt einem Muster. Pekings Selbstversorgungskurs zwingt die Auftragsfertiger, Kapazität zu bündeln, statt sie im Preiskampf zu zersplittern. Weil die Exportsperren den Zugang zu modernster Belichtungstechnik kappen, fließt das Kapital in reife Knoten, wo chinesische Firmen wie YMTC und Cambricon längst mithalten.

Reife Chips galten lange als Nebensache. Genau dort baut China die Marktmacht auf, die Europas Industrie am härtesten treffen wird.

— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web

Was bedeutet das für Europa?

Die Abhängigkeit verschiebt sich nach unten. Nicht die Sieben-Nanometer-Chips sind Europas Problem, sondern die reifen Bauteile in jedem Auto, jeder Industriesteuerung und jedem Ladegerät. Genau dieses Segment ist laut dem EU-Institut für Sicherheitsstudien Europas größte Angebotslücke.[2]

Bis 2030 könnte China rund die Hälfte der weltweiten Reifenode-Kapazität stellen. Hua Hong wächst dabei direkt in Infineons Kernrevier hinein. Deutsche Entscheider sollten ihre Lieferketten für reife Halbleiter jetzt kartieren und zweite Quellen sichern, bevor der Preis- und Verfügbarkeitshebel greift.

Hua Hong schluckt HLMC: die Zahlen zur Chip-Fusion

Chinas zweitgrößter Auftragsfertiger bündelt Kapazität für reife Chips. Stand: 14. September 2026.

1,06 Mrd. €
Kaufpreis für 97,5 Prozent an HLMC (8,268 Milliarden Yuan)
108 %
Auslastung von Hua Hong im zweiten Quartal 2025, jenseits der Maximalkapazität
38.000
zusätzliche Wafer pro Monat aus HLMCs Fab 5
28 nm
feinste Strukturbreite im gebündelten Prozessspektrum ab 55 nm
Bis 2030 könnte China rund 50 Prozent der weltweiten Kapazität für reife Chips stellen, genau die Bauteile, die Europas Autoindustrie braucht.

Für die Beschaffung heißt das konkret: reife Chips nicht länger als Selbstverständlichkeit behandeln, Bezugsquellen streuen und Bestände für kritische Bauteile aufbauen. So bleibt Spielraum, falls Chinas Foundry-Riesen künftig Preise und Verfügbarkeit diktieren.

FAQ: Hua Hong übernimmt HLMC komplett

Wer ist HLMC?

HLMC steht für Shanghai Huali Microelectronics, einen chinesischen Auftragsfertiger für Chips auf 12-Zoll-Wafern. Die Firma gehörte wie Hua Hong zur Hua-Hong-Gruppe und ist auf Logik- und Spezialprozesse von 65 bis 40 Nanometer spezialisiert. Mit der Übernahme wird sie zur hundertprozentigen Tochter.

Wie viel zahlt Hua Hong für HLMC?

Der Erwerb der rund 97,5 Prozent läuft über eine Aktienausgabe im Wert von 8,268 Milliarden Yuan, umgerechnet etwa 1,06 Milliarden Euro (Kurs 0,1286 Euro je Yuan, Stichtag 12. September 2026). Hua Hong hielt zuvor bereits 2,5 Prozent und hält HLMC damit nun vollständig.

Warum kauft Hua Hong keine moderneren Chips zu?

Die westlichen Exportkontrollen sperren China den Zugang zur modernsten Belichtungstechnik. Deshalb fließt das Kapital in reife Fertigungsknoten ab 28 Nanometer, wo chinesische Firmen wettbewerbsfähig sind. Die Fusion bündelt genau diese reifen Kapazitäten, statt sie im Preiskampf zu zersplittern.

Was bedeutet die Fusion für Europa?

Reife Chips stecken in Autos, Industriesteuerungen und Ladegeräten und bilden laut EU-Institut für Sicherheitsstudien Europas größte Angebotslücke. Wächst Chinas Anteil an dieser Kapazität weiter, steigt die Abhängigkeit deutscher Hersteller bei genau den Bauteilen, ohne die keine Produktion läuft.

Quellen

[1] Hua Hong Semiconductor: Unternehmensangaben zur Übernahme von HLMC

[2] EU-Institut für Sicherheitsstudien (EUISS): „Curbing China’s legacy chip clout: Reevaluating the EU strategy“

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