XRing O3: Wie eigenständig ist Xiaomis Chip?

XRing O3: Xiaomi entwirft den Chip selbst, fertigen lässt ihn TSMC

Michael Dobler

Autor Dr. Web

24. August 2026

3 Min. Lesezeit

Xiaomi hat am 24. August 2026 ein Technik-Briefing zu seinem Eigen-Chip XRing O3 abgehalten und den nächsten Schritt der hauseigenen Chip-Entwicklung skizziert. Das XRing-Team meldete für dieses Jahr Fortschritte in drei Richtungen: mehr Energieeffizienz, mehr Bandbreite und mehr Rechenleistung. Gefertigt wird der 3-Nanometer-Chip laut übereinstimmenden Berichten bei TSMC in Taiwan, nicht im eigenen Werk.

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Für Entscheider in Technik und Beschaffung steckt die eigentliche Nachricht nicht im Takt, sondern in der Strategie. Xiaomi will Chip, Betriebssystem und ein eigenes KI-Modell in einem Gerät zusammenführen und rückt damit an das Vorbild von Apple und Huawei heran. Die vollständige Vorstellung des XRing O3 folgt Anfang September, zuerst im Falt-Smartphone MIX Fold 5.

Das Wichtigste in Kürze

Xiaomi bestätigte auf dem Briefing am 24. August 2026 die Weiterentwicklung des XRing-Chips in drei Richtungen, nannte aber noch keine vollständigen Daten zum XRing O3.
Der XRing O1 war im Mai 2025 der erste im 3-Nanometer-Verfahren gefertigte Flaggschiff-Chip aus China; der O3 setzt diesen Prozess bei TSMC fort.
Selbst entworfen heißt nicht selbst gefertigt: Fertigung, Belichtung und Rechenkern-Architektur stammen weiter von TSMC, ASML und Arm.
Vorabwerte wie ein Takt über 4 GHz und ein Konzeptgerät namens AI Cube stammen aus chinesischen Medienberichten, ein unabhängiger Test fehlt.

Was steckt hinter dem XRing O3?

Chip mit Zettel — Xiaomi entwirft XRing O3 selbst, TSMC fertigt den Chip im 3-Nanometer-Prozess, Arm stellt Lizenz für Rechenkerne bereit

Ein eigener Entwurf, fremde Fertigung beschreibt den XRing O3 am genauesten. Xiaomi entwirft das System-on-Chip selbst, lässt den Chip aber im 3-Nanometer-Prozess bei TSMC in Taiwan fertigen und stützt die Rechenkerne auf eine Lizenz der britischen Firma Arm. Mit dem neuen Modell überspringt Xiaomi die Nummer O2 und knüpft an den XRing O1 vom Mai 2025 an.

Drei Kern-Cluster bilden nach Vorabberichten die Recheneinheit, mit einem Prime-Core jenseits von 4 GHz sowie leistungsstarken und sparsamen Kernen daneben. Xiaomi selbst nennt bisher nur die Stoßrichtung: mehr Energieeffizienz, mehr Bandbreite und mehr Rechenleistung als beim Vorgänger.^[1] Konkrete Messwerte bleiben vorerst offen.

Souveränität mit Grenzen. Ein selbst entworfener Chip macht Xiaomi unabhängiger von Qualcomm und MediaTek, nicht aber von der Fertigung. Die modernsten Belichtungsmaschinen liefert allein der niederländische Konzern ASML, den 3-Nanometer-Prozess allein TSMC. Huawei fertigt seine Kirin-Chips zwar im Inland bei SMIC, bleibt dafür bei rund sieben Nanometern stehen. Xiaomi geht den umgekehrten Weg und kauft den modernen Prozess in Taiwan ein.

Xiaomi entwirft den XRing O3 selbst, doch die modernste Fertigung dafür steht bei TSMC in Taiwan, nicht in China. Genau diese Lücke zwischen Entwurf und Herstellung entscheidet über echte Chip-Souveränität, in Peking wie in Brüssel.
— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web

Was hat Xiaomi auf dem Briefing gezeigt?

Drei Eigenentwicklungen auf einmal prägen Xiaomis Ansatz, intern „große Zusammenführung“ genannt. Neben dem XRing O3 zeigt der Konzern das hauseigene Betriebssystem HyperOS und eigene KI-Modelle der Reihe MiMo, die direkt auf dem Gerät laufen. Erstes Serienprodukt wird das Falt-Smartphone MIX Fold 5, die vollständige Vorstellung ist für Anfang September geplant.

Ein Konzeptgerät namens AI Cube zog besonders Aufmerksamkeit auf sich. Laut dem Finanzportal Sina bündelt der Prototyp drei XRing-O3-Chips, zieht rund 150 Watt und führt große Sprachmodelle lokal aus, also ohne Cloud. Ein Testmuster erreichte in einem Vorab-Benchmark über 5,2 Millionen Punkte, ebenfalls ein vom Umfeld genannter Wert ohne unabhängige Prüfung.

Teil eines Musters. Chinas Tech-Konzerne treiben die eigene Rechenbasis auf breiter Front voran, von heimischen Ätzanlagen über eigene Speicherchips bis zu heimischen GPUs, wie sie Moore Threads für die KI-Inferenz baut. Mit dem XRing O3 kommt der Prozessor im Endgerät hinzu.

XRing O3: Xiaomis Eigen-Chip in Zahlen

3 nm

Fertigung bei TSMC

Auftragsfertiger in Taiwan, nicht im eigenen Werk

> 4 GHz

Takt des Prime-Cores

Vorabbericht, von Xiaomi nicht offiziell bestätigt

3-in-1

Chip, System und KI-Modell

vertikale Eigenentwicklung nach Apple-Vorbild

150 W

Konzeptgerät AI Cube

drei XRing-O3-Chips für lokale KI, laut Sina

Drei Eigenentwicklungen, ein Ökosystem

Chip: XRing O3

SoC-Entwurf von Xiaomi, gefertigt im 3-Nanometer-Prozess beim Auftragsfertiger TSMC in Taiwan.

System: HyperOS

Hauseigenes Betriebssystem, das eng mit dem Chip verzahnt werden soll.

KI-Modell: MiMo

Eigene Sprachmodelle, die direkt auf dem Gerät laufen sollen, ohne Cloud.

Was bedeutet der Eigen-Chip für den DACH-Raum?

Lokale KI rückt näher. Das Konzept AI Cube zeigt, wohin die Reise geht: Sprachmodelle laufen auf eigener Hardware im Haus, statt Daten in eine fremde Cloud zu schicken. Für datensensible Betriebe in der DACH-Region ist genau diese Trennung interessant, weil sie Datenschutz und Kontrolle erleichtert, wie schon der Dr.-Web-Ratgeber zu Sprachmodellen zeigt.

Europa hängt an fremder Rechenbasis. Der EU Chips Act peilt bis 2030 einen Weltmarktanteil von 20 Prozent an, doch der Europäische Rechnungshof rechnet eher mit knapp 12 Prozent. Bei der KI-Inferenz hängt der Kontinent fast vollständig an Nvidia, wie die geringe Zahl zertifizierter deutscher Systemhäuser zeigt. Zugleich bleibt der Zugang zu modernen Nvidia-Chips für China politisch verhandelt.

Was jetzt zählt. Behandeln Sie die kursierenden XRing-Werte als Marketing, bis ein unabhängiger Test unter kontrollierten Bedingungen vorliegt. Prüfen Sie bei KI-Projekten früh, welche Modelle sich lokal auf eigener Hardware betreiben lassen. Und behalten Sie im Blick, dass Chinas Aufholjagd am modernsten Prozess weiter an TSMC und ASML hängt, den beiden Flaschenhälsen der ganzen Branche.

FAQ: XRing O3 und Xiaomis Eigen-Chip

Was ist der XRing O3 von Xiaomi?

Der XRing O3 ist Xiaomis selbst entworfenes Flaggschiff-Chipsystem für Smartphones, gefertigt im 3-Nanometer-Verfahren beim Auftragsfertiger TSMC. Vorgestellt wurde er auf einem Technik-Briefing am 24. August 2026, die vollständige Markteinführung ist für Anfang September im Falt-Smartphone MIX Fold 5 geplant.

Fertigt Xiaomi den XRing O3 selbst?

Nein. Xiaomi entwirft den Chip selbst, lässt ihn aber bei TSMC in Taiwan im 3-Nanometer-Verfahren fertigen. Die Rechenkerne beruhen auf einer Lizenz der britischen Firma Arm, die Belichtungsmaschinen stammen von ASML. Selbst entworfen bedeutet also nicht selbst hergestellt.

Was ist der AI Cube von Xiaomi?

Der AI Cube ist ein Konzeptgerät, das Xiaomi laut chinesischen Medienberichten auf dem Briefing zeigte. Der Prototyp soll drei XRing-O3-Chips bündeln, rund 150 Watt ziehen und große Sprachmodelle lokal ausführen, also ohne Cloud. Ein Serienprodukt ist bisher nicht angekündigt.

Sind die Leistungswerte des XRing O3 unabhängig geprüft?

Nein. Werte wie ein Takt über 4 GHz oder ein Benchmark-Ergebnis über 5,2 Millionen Punkte stammen aus chinesischen Vorabberichten und aus dem Umfeld von Xiaomi. Ein unabhängiger Test unter kontrollierten Bedingungen liegt bislang nicht vor.