Die optische Vernetzung im KI-Rechenzentrum bekommt mehr Fertigungskapazität. GlobalFoundries und Marvell weiteten am 17. September 2026 ihre über zehn Jahre alte Partnerschaft aus und stocken die Produktion der Chips auf, die Rechenzentren mit Licht statt Kupfer verkabeln. Hinter der nüchternen Kapazitätsmeldung steht ein Engpass, der die KI-Branche gerade umtreibt: nicht der Rechenchip bremst die großen Modelle, sondern die Leitung zwischen den Chips.

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Die erweiterte Vereinbarung stärkt genau diese Leitung. Marvell entwirft die optischen Bauteile, GlobalFoundries fertigt sie in Vermont, und beide Firmen rechnen mit einem KI-Ausbau, der die Nachfrage nach schnellen optischen Verbindungen kräftig steigen lässt.

Das Wichtigste in Kürze

  • GlobalFoundries und Marvell erweitern eine mehrjährige Vereinbarung und stocken die Kapazität für Silizium-Germanium-Chips (SiGe) im Werk Burlington im US-Bundesstaat Vermont auf.
  • Die Technik steckt in optischen Transceivern sowie in Near- und Co-Packaged Optics, mit denen KI-Rechenzentren Daten per Licht zwischen den Beschleunigern bewegen.
  • Aktuelle SiGe-Bausteine schaffen 200 Gigabit pro Sekunde je Signalspur, während Kupfer bei hoher Bandbreite nur noch ein bis zwei Meter überbrückt.
  • Für europäische Betreiber zählt der Schritt doppelt: weniger Stromverbrauch je Bit und eine neue Abhängigkeit von US-Auftragsfertigern.

Was haben GlobalFoundries und Marvell vereinbart?

Drahtseilende, hellblaue Linie und Anhänger mit Aufschrift
GlobalFoundries und Marvell vereinbaren strategische Partnerschaft zur Ausweitung der SiGe-Fertigungskapazität in Vermonts Burlington-Werk

Mehr Kapazität für Vermont bildet den Kern der Meldung. GlobalFoundries und Marvell verständigten sich auf eine mehrjährige, strategische Vereinbarung, die die Fertigungskapazität für die Silizium-Germanium-Technik (SiGe) im Werk Burlington im US-Bundesstaat Vermont erhöht.[1] Konkrete Stückzahlen oder einen Vertragswert nannten beide Firmen nicht.

Optik statt Kupferpfad ist der Zweck. Die SiGe-Bausteine sitzen in steckbaren optischen Transceivern sowie in Near-Packaged Optics und Co-Packaged Optics, den drei Bauformen, mit denen moderne Rechenzentren Daten per Laserlicht übertragen. Aktuelle Chips erreichen 200 Gigabit pro Sekunde je Signalspur, und auf dieser Kennzahl baut die nächste Gerätegeneration auf. Wie stark der Bedarf zieht, zeigte der Börsentag der Ankündigung: die GlobalFoundries-Aktie legte rund 4 Prozent zu, Marvell etwa 6,3 Prozent.

Zehn Jahre Vorlauf stecken in der Partnerschaft. GlobalFoundries fertigt fortgeschrittene SiGe-Chips seit über einem Jahrzehnt und arbeitet ähnlich lange mit Marvell zusammen. Robb Johnson, Vice President Foundry Technology bei Marvell, ordnet den Schritt so ein: „KI verändert grundlegend, wie Rechenzentren gebaut werden, und die Vernetzung wird immer wichtiger, um die Leistung dieser Systeme abzurufen.“ Die Nachfrage nach optischer Vernetzung treibt gerade die ganze Zulieferkette: Erst brachte die Hisense-Tochter Ligent ihre optischen Module an die Börse, jetzt stockt ein Auftragsfertiger die Chip-Kapazität dafür auf.

Warum stößt Kupfer im KI-Rechenzentrum an die Grenze?

Die Bandbreitenwand erklärt den ganzen Vorgang. Ein KI-Rechenzentrum arbeitet als ein einziger, verteilter Rechner, dessen Tempo nicht nur an den Beschleunigern hängt, sondern ebenso an den Verbindungen dazwischen. Mit jedem Sprung auf 800 Gigabit, 1,6 oder 3,2 Terabit pro Sekunde verliert eine Kupferleitung an Reichweite. Bei hoher Bandbreite überbrückt Kupfer nur noch ein bis zwei Meter, was die eng gekoppelte Rechendomäne auf ein, zwei Serverschränke begrenzt.

Licht neben dem Chip löst den Stau. Co-Packaged Optics setzt die optischen Wandler direkt neben den Rechenchip, statt das Signal erst über lange Kupferbahnen an die Gehäusekante zu schicken. Diese Nähe senkt den Energiebedarf je übertragenem Bit und schafft Platz für mehr Bandbreite. Denselben Weg geht Huawei bereits, das 4.096 KI-Chips per Licht statt Stecker zu einem Verbund bündelt, und auch Adtrans optisches Geschäft lebt vom selben Boom.

SiGe macht das Tempo möglich. Silizium-Germanium liefert die hohe Frequenz und die saubere Signalführung, die der Wandler vom elektrischen ins optische Signal braucht. Shankaran Janardhanan, Senior Vice President für Photonik und Hochfrequenz bei GlobalFoundries, bringt den Beitrag so auf den Punkt: „SiGe ist der Punkt, an dem die jahrzehntelange Stärke von GF bei Hochfrequenz und Analogtechnik direkt in optische Spitzenleistung übersetzt.“ Auch die Ausrüster der Fertigung profitieren, etwa Aixtron mit seinem KI-Photonik-Boom.

Optische Vernetzung im KI-Rechenzentrum
Was der Kapazitätsausbau von GlobalFoundries und Marvell bedeutet
200 Gbit/s
je Signalspur schaffen die aktuellen SiGe-Chips für optische Transceiver
2 m
maximale Reichweite von Kupfer bei hoher Bandbreite, danach übernimmt die Optik
10+ Jahre
arbeiten GlobalFoundries und Marvell bereits zusammen
+4 % / +6,3 %
Kursplus von GlobalFoundries und Marvell am Tag der Ankündigung
Das Nadelöhr im KI-Rechenzentrum ist die Verbindung zwischen den Beschleunigern geworden. Optische Chips aus Silizium-Germanium verschieben diese Grenze nach oben.

Die teuerste KI-Hardware nützt wenig, wenn die Leitung zwischen den Chips zum Nadelöhr wird. Den Takt im Rechenzentrum gibt künftig vor, wer die Beschleuniger mit Licht verbindet.

— Michael Dobler, Herausgeber Dr. Web

Was bedeutet das für Rechenzentren in Europa?

Strom je Bit rückt in Europa in den Vordergrund. Das deutsche Energieeffizienzgesetz schreibt Rechenzentren feste Effizienzziele und ab 2027 eine Nutzung der Abwärme vor.[2] Optische Verbindungen senken den Verbrauch je transportiertem Bit und liefern damit einen Hebel, den Betreiber neben Kühlung und Auslastung ohnehin brauchen. Wie hart der Strombedarf inzwischen wiegt, zeigt der Fall Amazon, das sich Notstrom für seine KI-Rechenzentren sichert.

Abhängigkeit vom Auftragsfertiger ist die Kehrseite. Die entscheidende Zutat für die optische Vernetzung entsteht in einem US-Werk, während Europa seine KI-Rechenzentren gerade erst hochzieht. Der EU Chips Act zielt auf mehr eigene Fertigung, deckt diese Spezialtechnik aber noch nicht ab. Ratsam ist, bei der Planung neuer KI-Infrastruktur die Lieferzeiten für optische Bauteile früh einzuplanen und die Effizienzgewinne der Optik in die Wirtschaftlichkeitsrechnung aufzunehmen. Deutsche Betreiber prüfen jetzt, welche Verbindungsstrecken sich überhaupt auf Optik umstellen lassen.

Was haben GlobalFoundries und Marvell vereinbart?

GlobalFoundries und Marvell weiteten am 17. September 2026 eine mehrjährige Vereinbarung aus. GlobalFoundries stockt im Werk Burlington in Vermont die Kapazität für Silizium-Germanium-Chips auf, die in optischen Transceivern und Co-Packaged Optics für KI-Rechenzentren stecken. Stückzahlen nannten beide Firmen nicht.

Warum braucht ein KI-Rechenzentrum optische Vernetzung?

Bei hoher Bandbreite überbrückt Kupfer nur noch ein bis zwei Meter, das begrenzt eng gekoppelte Rechenverbünde auf wenige Serverschränke. Optische Verbindungen übertragen Daten per Licht über größere Distanz und mit weniger Strom je Bit, deshalb ersetzen KI-Rechenzentren Kupfer zunehmend durch Optik.

Was ist SiGe-Technologie?

SiGe steht für Silizium-Germanium, eine Halbleitertechnik mit hoher Frequenz und sauberer Signalführung. In optischen Modulen wandelt sie elektrische in optische Signale und schafft dabei aktuell 200 Gigabit pro Sekunde je Signalspur. GlobalFoundries fertigt SiGe seit über einem Jahrzehnt.

Was bedeutet die Partnerschaft für Europa?

Optische Vernetzung senkt den Stromverbrauch je Bit und hilft, die Effizienzvorgaben des deutschen Energieeffizienzgesetzes zu erfüllen. Zugleich entsteht die Schlüsseltechnik in einem US-Werk, was europäische Betreiber neuer KI-Rechenzentren von amerikanischen Auftragsfertigern abhängig macht.

Quellen

[1] GlobalFoundries: „GlobalFoundries and Marvell expand collaboration for next-generation optical connectivity“

[2] Bundesrepublik Deutschland: Energieeffizienzgesetz (EnEfG)

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