Warum baut Bosch seine SiC-Chips jetzt in Kalifornien?

Bosch fährt die SiC-Fertigung in Kalifornien hoch, während Reutlingen 1.100 Stellen verliert

Michael Dobler

Autor Dr. Web

20. Juli 2026

2 Min. Lesezeit

Bosch hat für seine Siliziumkarbid-Fabrik in Kalifornien bis zu 225 Millionen Dollar Direktförderung aus Washington zugesagt bekommen. In Reutlingen fallen bis Ende 2029 bis zu 1.100 Stellen weg, obwohl auch dort der Reinraum wächst. Beides gehört zur selben Rechnung.

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Siliziumkarbid bestimmt inzwischen mit, wie weit ein Elektroauto mit einer Ladung kommt, und Bosch fährt die Fertigung dieser Leistungshalbleiter gerade in Roseville bei Sacramento hoch. Das US-Handelsministerium beteiligt sich über das CHIPS Program Office mit bis zu 225 Millionen Dollar, rund 196 Millionen Euro^[1]. Der Standort Reutlingen bekommt zur selben Zeit mehr Reinraum und weniger Personal.

Das Wichtigste in Kürze

Bis zu 225 Millionen Dollar Bundesförderung plus 25 Millionen Dollar aus Kalifornien für den Umbau des Werks Roseville.
Bosch investiert dort bis zu 2 Milliarden Dollar und bis 2031 insgesamt 7,5 Milliarden Dollar in den USA.
Die Musterfertigung läuft, die kommerzielle Produktion auf 200-Millimeter-Wafern soll noch 2026 starten.
In Reutlingen wächst der Reinraum um mehr als 5.000 Quadratmeter, gleichzeitig entfallen bis zu 1.100 Stellen.

Was steckt hinter der Förderzusage aus Washington?

Waage im Ungleichgewicht: links Dollar mit „Kalifornien“, rechts Werksausweis mit „Reutlingen“ — Bosch erhält 225 Millionen Dollar US-Förderung und 25 Millionen von Kalifornien zum Umbau der Waferfabrik Roseville, investiert selbst bis zu 2 Milliarden Dollar

Bosch bekommt bis zu 225 Millionen Dollar Direktförderung vom US-Handelsministerium, dazu 25 Millionen Dollar vom Bundesstaat Kalifornien. Das Geld fließt in den Umbau der 2023 übernommenen Waferfabrik in Roseville, in die Bosch selbst bis zu 2 Milliarden Dollar steckt.

Bestandswerk statt Neubau: Roseville fertigt seit über 40 Jahren Halbleiter und beschäftigt derzeit mehr als 300 Menschen. Bosch hat die Anlagen im August 2023 übernommen und rüstet sie seither auf Siliziumkarbid um.

Genau dieses Muster hat sich in der Branche durchgesetzt. Auch Intel verschiebt Kapital lieber in bestehende Standorte, statt neue Hallen hochzuziehen, wie der Rückzug aus Magdeburg zugunsten Irlands gezeigt hat. Fördergeld beschleunigt den Umbau, es löst ihn nicht aus.

Warum entscheidet der Waferdurchmesser über den Chippreis?

Siliziumkarbid-Substrate sind teuer. Der Sprung von 150 auf 200 Millimeter Durchmesser vergrößert die nutzbare Waferfläche um rund 78 Prozent, während die Prozesskosten je Wafer nur wenig steigen. Pro Chip sinkt der Preis dadurch spürbar.

Kostenhebel: Bosch hat seit 2021 mehr als 60 Millionen SiC-Chips ausgeliefert und zuletzt die dritte Generation vorgestellt, die bei kleinerer Baugröße bis zu 20 Prozent mehr Leistung bringt. Ein früher Serienstart auf 200 Millimeter verschafft bei 800-Volt-Architekturen deshalb einen direkten Preisvorteil.

Für Fahrzeughalter zeigt sich das indirekt: Effizientere Leistungselektronik verkürzt die Ladezeit und schont die Zelle, was sich sowohl bei den Ladekosten unterwegs als auch beim Restwert nach vier Jahren niederschlägt. Die Nachfrage nach schnellen Ladepunkten steigt entsprechend, auch wenn EnBW seinen Marktanteil bewusst abschmelzen lässt.

Fördergeld verschiebt keine Arbeitsplätze, es verschiebt Kapital. Eine Waferfabrik bindet Milliarden und ein paar Hundert Beschäftigte, eine Steuergerätemontage genau umgekehrt.
— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web

225 Mio. $

Direktförderung des US-Handelsministeriums, dazu 25 Millionen Dollar aus Kalifornien

2 Mrd. $

Bosch-Investition in Roseville, bis 2031 insgesamt 7,5 Milliarden Dollar in den USA

+78 %

mehr nutzbare Waferfläche beim Sprung von 150 auf 200 Millimeter Durchmesser

60 Mio.

ausgelieferte SiC-Chips seit 2021, dritte Generation mit bis zu 20 Prozent mehr Leistung

Roseville, Kalifornien

Waferfabrik seit August 2023 im Bosch-Besitz
Musterfertigung läuft, Serienstart auf 200 Millimeter noch 2026
Aktuell mehr als 300 Beschäftigte

Reutlingen, Baden-Württemberg

Reinraum wächst um mehr als 5.000 Quadratmeter
Bis zu 1.100 Stellen fallen bis Ende 2029 weg
Rund 10.000 Beschäftigte am Standort
Abbau trifft vor allem die Steuergerätefertigung

Was heißt das für den Standort Deutschland?

Reutlingen verliert bis Ende 2029 bis zu 1.100 der rund 10.000 Stellen und erhält trotzdem mehr als 5.000 Quadratmeter zusätzlichen Reinraum. Betroffen ist vor allem die Steuergerätefertigung, nicht die Halbleiterproduktion.

Kapital statt Köpfe: Investition und Beschäftigung laufen im Halbleitergeschäft auseinander. Eine moderne Fab bindet enorm viel Kapital und vergleichsweise wenig Personal, während arbeitsintensive Montagelinien unter Preisdruck wegbrechen.

Europa hält mit Subventionen dagegen. Infineon hat Anfang Juli in Dresden die Smart Power Fab für fünf Milliarden Euro eröffnet, davon rund 920 Millionen Euro aus dem EU-Chips-Act^[2]. Wie stark die Abhängigkeit trotzdem bleibt, hat zuletzt die Debatte um ASMLs Monopolstellung gezeigt, und dass Fördermilliarden keine Kurse stützen, hat sich am Rekordquartal des Ausrüsters gezeigt.

Einkäufer in der Zulieferindustrie sollten die Bezugsquelle ihrer Leistungshalbleiter jetzt konkret abfragen: Über den Preis ab 2027 entscheiden der Waferdurchmesser und der Qualifizierungsstand für 800-Volt-Systeme. Ähnlich hat sich die Branche zuletzt bei Microns Speicherchips langfristig abgesichert, und die Übernahme von Synaptics durch onsemi verengt das Anbieterfeld weiter.