Rund 150 Stellen entstehen im malaysischen Penang, wo Aixtron ein Werk für Produktion und Entwicklung hochzieht. Der Maschinenbauer liefert selbst keine Chips, sondern die Anlagen, auf denen ihre Kristallschichten wachsen. Genau diese Stufe der Lieferkette wird für den KI-Ausbau zum Nadelöhr.

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Das Wichtigste in Kürze

  • Aixtron bündelt in Penang Produktion und Entwicklung und besetzt dort zunächst rund 150 Stellen.
  • Die Anlagen beschichten Verbindungshalbleiter aus Galliumnitrid, Siliziumkarbid und Indiumphosphid.
  • Diese Materialien senken den Stromhunger von Rechenzentren und beschleunigen die optische Datenübertragung.
  • Der Ausbau in Asien verschärft die Debatte um den Halbleiterstandort Europa.

Was baut Aixtron in Penang?

Spaten in einem Haufen Mikrochips mit zwei Etiketten auf weißem Hintergrund
Aixtron konzentriert Produktion und Entwicklung in Penang, Malaysia und schafft etwa 150 Arbeitsplätze. Das Unternehmen stellt Depositionsanlagen für die Chipfertigung her

Aixtron bündelt im malaysischen Penang Produktion und Entwicklung an einem Standort und besetzt dort zunächst rund 150 Stellen.[1] Das Unternehmen aus dem nordrhein-westfälischen Herzogenrath stellt Depositionsanlagen her, die Maschinen also, auf denen die hauchdünnen Kristallschichten moderner Chips im MOCVD-Verfahren aufwachsen.

Angekündigt hatte Aixtron das Werk bereits im Frühjahr. Neu ist der Anlass: Der Chef der malaysischen Investitionsbehörde MIDA hat am 22. Juli das Stammwerk in Herzogenrath besucht, und Aixtron verknüpft die Investition nun ausdrücklich mit dem KI-Ausbau. Vorstandschef Felix Grawert nennt Malaysia einen bedeutenden Standort für fortschrittliche Halbleitertechnologie, zu dessen Entwicklung das neue Werk beitrage.

Warum sind GaN, SiC und InP der Flaschenhals der KI?

Die Grenzen des KI-Ausbaus liegen längst nicht mehr allein im Rechenchip, sondern in Strom und Datenwegen. Genau hier setzen die Verbindungshalbleiter an, die auf Aixtrons Anlagen entstehen. Galliumnitrid und Siliziumkarbid schalten Strom mit deutlich geringeren Verlusten als klassisches Silizium.

In Rechenzentren, Ladeparks und Elektroautos entscheidet das über den Wirkungsgrad. Aixtron nennt diese Hürde die AI Power Wall, die Strommauer der KI. Indiumphosphid wiederum trägt die Optik: Es steckt in den Lasern, die Daten als Licht zwischen den Chips bewegen.

Diese optischen Verbindungen bündelt Aixtron unter dem Begriff AI Data Wall. Beschichtet werden alle drei Materialien auf denselben Depositionsanlagen, bei denen Aixtron als einer der wenigen Anbieter weltweit den Ton angibt, ähnlich wie ASML in der Lithografie.

Der Engpass des KI-Ausbaus verschiebt sich vom Rechenchip zu Strom und Lichtwellenleiter. Die passenden Anlagen kommen aus einem sehr kleinen Kreis von Herstellern, und Aixtron gehört zur Spitze.

— Markus Seyfferth, Chefredakteur Dr. Web
Aixtron in Penang: der Baustein-Lieferant der KI-Infrastruktur
Warum Verbindungshalbleiter über Strom und Daten der KI-Rechenzentren entscheiden
≈ 150
Stellen zunächst am neuen Standort Penang
3
Verbindungshalbleiter: Galliumnitrid, Siliziumkarbid, Indiumphosphid
20 %
Weltmarktziel des EU Chips Act bis 2030

AI Power Wall

Galliumnitrid und Siliziumkarbid schalten Strom mit weniger Verlust und senken so den Verbrauch von Rechenzentren, Ladeparks und Elektroautos.

AI Data Wall

Indiumphosphid treibt die Laser für optische Verbindungen und bewegt Daten als Licht zwischen den Chips, schnell und mit geringem Energiebedarf.

Was heißt das für Europas Chip-Souveränität?

Aixtron ist ein stiller europäischer Marktführer, vergleichbar mit ASML: ein schmales, aber kritisches Glied der Kette. Ausgerechnet dieses Glied wächst nun in Asien, nicht in Deutschland. Malaysia lockt mit einer nationalen Halbleiterstrategie und dem Cluster rund um Penang, das als Silicon Valley des Ostens gilt.

Der Kontrast zur Heimat ist deutlich. Intel hat sein Großwerk in Magdeburg abgesagt, Bosch streicht in Reutlingen Stellen und baut die Siliziumkarbid-Fertigung stattdessen in Kalifornien aus. Die Anlagenbauer folgen ihren Kunden dorthin, wo produziert wird. Gleichzeitig ringt Europa politisch um mehr eigene Fertigung.

Für den European Chips Act ist das ein Dilemma: Das Ziel von 20 Prozent Weltmarktanteil bis 2030 setzt Fabriken voraus, die Ausrüster gehen aber dahin, wo die Nachfrage sitzt. Europas Stärke liegt weniger im Volumen als im Werkzeug.

Für Entscheider, die eigene KI- oder Rechenzentrumskapazität planen, verschiebt sich die Frage: Nicht nur die Verfügbarkeit von Grafikchips zählt, sondern die von Leistungselektronik und optischen Modulen. Bei der Bewertung von Lieferketten lohnt der Blick auf die Ausrüster, denn dort sitzt Europas eigentliches Faustpfand.

Quelle

[1] AIXTRON SE: Pressemitteilung „AIXTRON-Technologie unterstützt nächsten Entwicklungsschritt von Malaysias Halbleiterindustrie“ (23. Juli 2026)

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